參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S400AN-4FG400I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 110/123頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3AN
LAB/CLB數(shù)： 896
邏輯元件/單元數(shù)： 8064
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 311
門(mén)數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 400-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-FBGA（21x21）
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
87
Footprint Migration Differences
Unconnected Balls on XC3S50AN
Table 73 summarizes any footprint and functionality differences between the XC3S50AN and the XC3S200AN or
XC3S400AN devices for migration between these devices in the FTG256 package. The XC3S200AN and XC3S400AN have
identical pinouts. The XC3S50AN pinout is compatible with the XC3S200AN and XC3S400AN, however, there are 51
unconnected balls and one functionally different ball. Generally, designs migrate upward from the XC3S50AN to either the
XC3S200AN or XC3S400AN. If using differential I/O, see Table 74. If using the BPI configuration mode (parallel Flash), see
In Table 73, the arrow (
) indicates that this pin can unconditionally migrate from the device on the left to the device on the
right. Migration in the other direction is possible depending on how the pin is configured for the device on the right.
Table 73: FTG256 XC3S50AN Footprint Migration/Differences
FTG256 Ball
Bank
XC3S50AN
Migration
XC3S200AN or XC3S400AN
A7
0
N.C.
I/O
A12
0
N.C.
I/O
B12
0
INPUT
I/O
C7
0
N.C.
I/O
D10
0
N.C.
I/O
E2
3
N.C.
I/O
E3
3
N.C.
I/O
E7
0
N.C.
I/O/VREF
E10
0
N.C.
I/O/VREF
E16
1
N.C.
I/O
F3
3
N.C.
I/O
F8
0
N.C.
I/O
F14
1
N.C.
I/O
F15
1
N.C.
I/O
F16
1
N.C.
I/O
G3
3
N.C.
I/O
G4
3
N.C.
I/O
G5
3
N.C.
INPUT/VREF
G6
3
N.C.
INPUT
G13
1
N.C.
I/O
G14
1
N.C.
I/O
G16
1
N.C.
I/O
H4
3
N.C.
I/O
H5
3
N.C.
I/O
H6
3
N.C.
I/O
H13
1
N.C.
I/O
J4
3
N.C.
I/O
J6
3
N.C.
I/O
J10
1
N.C.
INPUT/VREF
J11
1
N.C.
INPUT
K4
3
N.C.
I/O
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PDF描述
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