參數(shù)資料
型號： XAM1808AZCE4
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 127/264頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARM PROCESSOR 361NFBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： Sitara ARM®, Cortex™A8
處理器類型： ARM 微處理器
速度： 456MHz
電壓： 1.25 V ~ 1.35 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 361-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 361-NFBGA（13x13）
包裝： 托盤
其它名稱： 296-27534
XAM1808AZCE4-ND
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SPRS653E – FEBRUARY 2010 – REVISED MARCH 2014
Table 6-109. Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for Host-Port Interface
[1.3V, 1.2V, 1.1V](1) (2) (3)
1.3V, 1.2V
1.1V
NO.
PARAMETER
UNIT
MIN
MAX
MIN
MAX
For HPI Write, HRDY can go high (not
ready) for these HPI Write conditions;
otherwise, HRDY stays low (ready):
Case 1: Back-to-back HPIA writes (can
be either first or second half-word)
Case 2: HPIA write following a
PREFETCH command (can be either
first or second half-word)
Case 3: HPID write when FIFO is full or
flushing (can be either first or second
half-word)
Case 4: HPIA write and Write FIFO not
empty
For HPI Read, HRDY can go high (not
ready) for these HPI Read conditions:
Case 1: HPID read (with auto-
Delay time, HSTROBE low to
5
td(HSTBL-HRDYV)
15
17
ns
increment) and data not in Read FIFO
HRDY valid
(can only happen to first half-word of
HPID access)
Case 2: First half-word access of HPID
Read without auto-increment
For HPI Read, HRDY stays low (ready)
for these HPI Read conditions:
Case 1: HPID read with auto-increment
and data is already in Read FIFO
(applies to either half-word of HPID
access)
Case 2: HPID read without auto-
increment and data is already in Read
FIFO (always applies to second half-
word of HPID access)
Case 3: HPIC or HPIA read (applies to
either half-word access)
5a
td(HASL-HRDYV)
Delay time, HAS low to HRDY valid
15
17
ns
6
ten(HSTBL-HDLZ)
Enable time, HD driven from HSTROBE low
1.5
ns
7
td(HRDYL-HDV)
Delay time, HRDY low to HD valid
0
ns
8
toh(HSTBH-HDV)
Output hold time, HD valid after HSTROBE high
1.5
ns
14
tdis(HSTBH-HDHZ)
Disable time, HD high-impedance from HSTROBE high
15
17
ns
For HPI Read. Applies to conditions
where data is already residing in
HPID/FIFO:
Case 1: HPIC or HPIA read
Delay time, HSTROBE low to
15
td(HSTBL-HDV)
Case 2: First half-word of HPID read
15
17
ns
HD valid
with auto-increment and data is already
in Read FIFO
Case 3: Second half-word of HPID
read with or without auto-increment
For HPI Write, HRDY can go high (not
ready) for these HPI Write conditions;
otherwise, HRDY stays low (ready):
Case 1: HPID write when Write FIFO is
Delay time, HSTROBE high to
full (can happen to either half-word)
18
td(HSTBH-HRDYV)
15
17
ns
HRDY valid
Case 2: HPIA write (can happen to
either half-word)
Case 3: HPID write without auto-
increment (only happens to second
half-word)
(1)
M=SYSCLK2 period in ns.
(2)
HSTROBE refers to the following logical operation on HCS, HDS1, and HDS2: [NOT(HDS1 XOR HDS2)] OR HCS.
(3)
By design, whenever HCS is driven inactive (high), HPI will drive HRDY active (low).
212
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright 2010–2014, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Links: AM1808
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PDF描述
XC1765ESOG8C IC PROM SERIAL 65K 8-SOIC
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參數(shù)描述
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XAM1808AZCEA4 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor
XAM1808AZCED3 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor
XAM1808AZCED4 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor
XAM1808AZWT3 制造商:Texas Instruments 功能描述:ARM MICROPROCESSOR - Tape and Reel
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