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參數(shù)資料
| 型號： | W25X32-VSSI-Z |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 26/47頁 |
| 文件大小： | 1317K |
| 代理商： | W25X32-VSSI-Z |
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W25X16, W25X32, W25X64
- 32 -
11.2.17 JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25X16/32/64 provides several instructions to electronically determine
the identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC standard for
SPI compatible serial memories that was adopted in 2003.
The instruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code “9Fh”. The
JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh) and two Device ID bytes, Memory Type
(ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the falling edge of CLK with most significant
bit (MSB) first as shown in figure 19. For memory type and capacity values refer to Manufacturer and
Device Identification table.
Figure 19. Read JEDEC ID
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF1024K32E-150H2M | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WS128K48-20G4WMA | 768K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP116 |
| WSF512K32-39G2TMA | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CQFP68 |
| WS512K16-35DLIA | 512K X 16 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CDMA44 |
| WS512K8-35CQ | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, DMA32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25X32VZEI | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X32VZEIG | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25X32VZEIG T&R | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25X32VZEIZ | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X32VZPI | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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