- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄11704 > UPD78F9212GR-JJG-A (Renesas Electronics America)MCU 8BIT 4KB FLASH MEM 16-SSOP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | UPD78F9212GR-JJG-A |
| 廠商： | Renesas Electronics America |
| 文件頁數(shù)： | 46/175頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 8BIT 4KB FLASH MEM 16-SSOP |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | 78K0S/Kx1+ |
| 核心處理器： | 78K0S |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 10MHz |
| 外圍設備： | LVD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 13 |
| 程序存儲器容量： | 4KB（4K x 8） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 4x10b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 16-SSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 972-1046 UPD78F9212GR-JJG-A-ND |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁當前第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁
User’s Manual U16994EJ6V0UD
12
16.8 Flash Memory Programming by Self Programming..............................................................232
16.8.1 Outline of self programming .......................................................................................................... 232
16.8.2 Cautions on self programming function ......................................................................................... 235
16.8.3 Registers used for self programming function ............................................................................... 235
16.8.4 Example of shifting normal mode to self programming mode ........................................................ 242
16.8.5 Example of shifting self programming mode to normal mode ........................................................ 245
16.8.6 Example of block erase operation in self programming mode ....................................................... 248
16.8.7 Example of block blank check operation in self programming mode ............................................. 251
16.8.8 Example of byte write operation in self programming mode .......................................................... 254
16.8.9 Example of internal verify operation in self programming mode .................................................... 257
16.8.10 Examples of operation when command execution time should be minimized in self programming
mode ........................................................................................................................................... 261
16.8.11 Examples of operation when interrupt-disabled time should be minimized in self programming
mode ........................................................................................................................................... 268
CHAPTER 17 ON-CHIP DEBUG FUNCTION .......................................................................................279
17.1 Connecting QB-MINI2 to 78K0S/KY1+ ....................................................................................279
17.1.1 Connection of INTP1 pin ............................................................................................................... 280
17.1.2 Connection of X1 and X2 pins ....................................................................................................... 281
17.2 Securing of user resources .....................................................................................................282
CHAPTER 18 INSTRUCTION SET OVERVIEW .................................................................................283
18.1 Operation ...................................................................................................................................283
18.1.1 Operand identifiers and description methods ................................................................................ 283
18.1.2 Description of “Operation” column ................................................................................................. 284
18.1.3 Description of “Flag” column.......................................................................................................... 284
18.2 Operation List ...........................................................................................................................285
18.3 Instructions Listed by Addressing Type ................................................................................290
CHAPTER 19 ELECTRICAL SPECIFICATIONS (Standard product, (A) grade product) ................293
CHAPTER 20 ELECTRICAL SPECIFICATIONS ((A2) grade product)................................................305
CHAPTER 21 PACKAGE DRAWING ..................................................................................................319
CHAPTER 22 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS...........................................................323
APPENDIX A DEVELOPMENT TOOLS...............................................................................................325
A.1 Software Package ......................................................................................................................328
A.2 Language Processing Software ...............................................................................................328
A.3 Flash Memory Writing Tools .....................................................................................................329
A.3.1 When using flash memory programmer PG-FP5 and FL-PR5 ........................................................ 329
A.3.2 When using on-chip debug emulator with programming function QB-MINI2 ................................... 329
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS3116F22-21SZ | CONN PLUG 21POS STRAIGHT W/SCKT |
| C8051F717-GM | IC 8051 MCU 16K FLASH 24WQFN |
| VE-JT4-IW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 100W |
| V300C36H150BL3 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 150W |
| D38999/26JA98SN | CONN PLUG 3POS STRAIGHT W/SCKT |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| UPD78F9212MA-FAA-AX | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:78K0S/KY1+ MCU, 4KB FLASH, 0.125KB RAM, 16-SSOP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 8BIT 4KB FLASH 16SSOP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 8BIT 10MHZ 4KB 16SSOP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:78K0S Series 8-bit 128 Byte RAM 4 kB Flash 10 MHz Microcontroller - SSOP-16 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU8Bit 1.1MIPS ROM4KRAM128B SSOP16Pin |
| UPD78F9221CS-CAC-A | 功能描述:MCU 8BIT 2KB FLASH 20PIN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:78K0S/Kx1+ 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 |
| UPD78F9221MC(T)-5A4 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| UPD78F9221MC(T)-5A4-A | 制造商:NEC Electronics Corporation 功能描述:8BIT MCU 2K FLASH 128B RAM 78F9221 |
| UPD78F9221MC-5A4-A | 功能描述:MCU 8BIT 2KB FLASH 20PIN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:78K0S/Kx1+ 標準包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位 速度:5MHz 連通性:IrDA，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，LED，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:4KB（4K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。