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參數(shù)資料
| 型號： | TS80L186EB16 |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| 中文描述： | 16位高集成嵌入式處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 14/59頁 |
| 文件大?。?/td> | 779K |
| 代理商： | TS80L186EB16 |
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80C186EB/80C188EB, 80L186EB/80L188EB
80C186EB PINOUT
Tables 4 and 5 list the 80C186EB/80C188EB pin
names with package location for the 84-pin Plastic
Leaded Chip Carrier (PLCC) component. Figure 5
depicts the complete 80C186EB/80C188EB pinout
(PLCC package) as viewed from the top side of the
component (i.e., contacts facing down).
Tables 6 and 7 list the 80C186EB/80C188EB pin
names with package location for the 80-pin Quad
Flat Pack (QFP) component. Figure 6 depicts the
complete 80C186EB/80C188EB (QFP package) as
viewed from the top side of the component (i.e., con-
tacts facing down).
Tables 8 and 9 list the 80186EB/80188EB pin
names with package location for the 80-pin Shrink
Quad Flat Pack (SQFP) component. Figure 7 depicts
the complete 80C186EB/80C188EB (SQFP pack-
age) as viewed from the top side of the component
(i.e., contacts facing down).
Table 4. PLCC Pin Names with Package Location
Address/Data Bus
Name
Location
AD0
AD1
AD2
AD3
AD4
AD5
AD6
AD7
AD8 (A8)
AD9 (A9)
AD10 (A10)
AD11 (A11)
AD12 (A12)
AD13 (A13)
AD14 (A14)
AD15 (A15)
A16
A17
A18
A19/ONCE
61
66
68
70
72
74
76
78
62
67
69
71
73
75
77
79
80
81
82
83
Bus Control
Name
Location
ALE
BHE (RFSH)
6
7
S0
S1
S2
10
9
8
RD
WR
4
5
READY
18
DEN
DT/R
11
16
LOCK
15
HOLD
HLDA
13
12
Power
Name
Location
V
SS
2, 22, 43
63, 65, 84
V
CC
1, 23
42, 64
Processor Control
Name
Location
RESIN
RESOUT
37
38
CLKIN
OSCOUT
CLKOUT
41
40
44
TEST/BUSY
14
NCS (N.C.)
PEREQ (N.C.)
ERROR (N.C.)
60
39
3
PDTMR
36
NMI
INT0
INT1
INT2/INTA0
INT3/INTA1
INT4
17
31
32
33
34
35
I/O
Name
Location
UCS
LCS
P1.0/GCS0
P1.1/GCS1
P1.2/GCS2
P1.3/GCS3
P1.4/GCS4
P1.5/GCS5
P1.6/GCS6
P1.7/GCS7
30
29
28
27
26
25
24
21
20
19
T0OUT
T0IN
T1OUT
T1IN
45
46
47
48
RXD0
TXD0
P2.5/BCLK0
CTS0
53
52
54
51
P2.0/RXD1
P2.1/TXD1
P2.2/BCLK1
P2.3/SINT1
P2.4/CTS1
57
58
59
55
56
P2.6
P2.7
50
49
NOTE:
Pin names in parentheses apply to the 80C188EB/80L188EB.
14
14
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TS80L186EB8 | 16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| TS80L188EB13 | 16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| TS80L188EB8 | 16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| TS80C186EB20 | 16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| TS80C186EB25 | 16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TS80L188EB13 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 80-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| TS80L188EC13 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
| TS-80S | 制造商:Ultimate Support Systems 功能描述:Silver Original Speaker Stand 制造商:ULTIMATE SUPPORT 功能描述:ORIGINAL SPEAKER STAND SILVER |
| TS81 | 功能描述:T-STRUT 1" X 8.12" ALUMINUM RoHS:是 類別:盒，外殼，支架 >> 卡架 - 配件 系列:VectorPak™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:VectorPak™ 附件類型:EFP 模塊 適用于相關(guān)產(chǎn)品:PCB |
| TS810 | 制造商:TSC 制造商全稱:Taiwan Semiconductor Company, Ltd 功能描述:Microprocessor Reset Circuit |
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