參數(shù)資料
型號: TMS320DM6443_07
廠商: Texas Instruments, Inc.
英文描述: Digital Media System-on-Chip
中文描述: 數(shù)字媒體系統(tǒng)片上
文件頁數(shù): 219/221頁
文件大小: 1582K
代理商: TMS320DM6443_07
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status
(1)
Package
Type
BGA
Package
Drawing
ZWT
Pins Package
Qty
90
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
MSL Peak Temp
(3)
TMS320DM6443ZWT
ACTIVE
361
Pb-Free
(RoHS)
TBD
TBD
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
TMX320DM6443AZWT
TMX320DM6443ZWT
ACTIVE
ACTIVE
BGA
BGA
ZWT
ZWT
361
361
Call TI
Call TI
Call TI
Call TI
(1)
The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE:
Product device recommended for new designs.
LIFEBUY:
TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND:
Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in
a new design.
PREVIEW:
Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE:
TI has discontinued the production of the device.
(2)
Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check
http://www.ti.com/productcontent
for the latest availability information and additional product content details.
TBD:
The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS):
TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered
at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt):
This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and
package, or 2) lead-based die adhesive used between the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS
compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br):
TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame
retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in homogeneous material)
(3)
MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder
temperature.
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to Customer on an annual basis.
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
17-May-2007
Addendum-Page 1
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PDF描述
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參數(shù)描述
TMS320DM6443AZWT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC DaVinci Dig Media SOC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
TMS320DM6443AZWTB 制造商:Texas Instruments 功能描述:
TMS320DM6443BZWT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC DaVinci Dig Media Sys-on-Chip RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
TMS320DM6443BZWTB 制造商:Texas Instruments 功能描述:DAVINCI DIGITAL MEDIA SYSTEM-ON-CHIP - Trays
TMS320DM6443ZWT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT