參數(shù)資料
型號(hào)： TMDS3788868
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： TMS370 MICROCONTROLLER FAMILY DATA BOOK
中文描述： TMS370微控制器系列數(shù)據(jù)手冊(cè)
文件頁(yè)數(shù)： 51/78頁(yè)
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代理商： TMDS3788868
RELIABILITY STRESS TESTS
2–5
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251–1443
Table 1. Microprocessor and Microcontroller Tests
TEST
DURATION
SAMPLE SIZE
PLASTIC CERAMIC
Operating life, 125
°
C, 5.0 V
Storage life, 150
°
C
Biased humidity, 85
°
C/85% RH, 5 V
Autoclave, 121
°
C, 1 ATM
Temperature cycle, –65
°
C to 150
°
C
Temperature cycle, 0
°
C to 125
°
C
Thermal shock,–65
°
C to 150
°
C
Electrostatic discharge,
±
2 kV
Latch-up (CMOS devices only)
1000 hrs
129
45
129
1000 hrs
45
1000 hrs
77
–
240 hrs
1000 cyc
45
–
77
77
3000 cyc
77
77
200 cyc
77
77
15
15
5
5
Mechanical sequence
–
22
Thermal sequence
–
22
Thermal/mechanical sequence
–
22
Particle Impact Noise Detection (PIND)
–
45
Internal water vapor
–
3
Solderability
22
22
Solder heat
22
22
Resistance to solvents
15
15
Lead integrity
15
15
Lead pull
22
–
Lead finish adhesion
15
15
Salt atmosphere
15
15
Flammability (UL94-V0)
3
–
Thermal impedance
If junction temperature does not exceed plasticity of package
For severe environments; reduced cycles for office environments
5
5
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PDF描述
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