參數(shù)資料
型號(hào)： TLV2352MU
廠商： Texas Instruments, Inc.
元件分類： 比較器
英文描述： LinCMOSE DUAL LOW-VOLTAGE DIFFERENTIAL COMPARATORS
中文描述： LinCMOSE雙低電壓差分比較器
文件頁(yè)數(shù)： 4/21頁(yè)
文件大?。?/td> 311K
代理商： TLV2352MU
TLV2352, TLV2352Y
LinCMOS
DUAL LOW-VOLTAGE DIFFERENTIAL COMPARATORS
SLCS011B – MAY 1992 – REVISED MARCH 1999
4
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2352Y chip information
These chips, when properly assembled, display characteristics similar to the TLV2352. Thermal compression
or ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. This chip can be mounted with
conductive epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MILS MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
PIN (4) INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
OUT
IN+
IN–
VDD
GND
(8)
(6)
(3)
(2)
(5)
(1)
–
+
(7)
IN+
IN–
OUT
(4)
57
57
(7)
(6)
(5)
(8)
(4)
(3)
(2)
(1)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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