參數(shù)資料
型號： TLE2227Y
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： EXCALIBUR LOW-NOISE HIGH-SPEED PRECISION DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
中文描述： 神劍低噪聲，高高速精密雙運算放大器
文件頁數(shù)： 3/31頁
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代理商： TLE2227Y
TLE2227, TLE2227Y, TLE2237, TLE2237Y
EXCALIBUR LOW-NOISE HIGH-SPEED
PRECISION DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS184 – FEBRUARY 1997
3
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLE2237Y chip information
ThIs chip, when properly assembled, displays characteristics similar to TLE2237. Thermal compression or
ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. The chip may be mounted with
conductive epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MILS MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
+
–
1OUT
1IN+
1IN–
VCC+
(8)
(6)
(3)
(2)
(5)
(1)
–
+
(7)
2IN+
2IN–
2OUT
(4)
VCC–
116
104
(7)
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(8)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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