參數(shù)資料
型號： TLE2227Y
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： EXCALIBUR LOW-NOISE HIGH-SPEED PRECISION DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
中文描述： 神劍低噪聲，高高速精密雙運算放大器
文件頁數(shù)： 2/31頁
文件大?。?/td> 470K
代理商： TLE2227Y
TLE2227, TLE2227Y, TLE2237, TLE2237Y
EXCALIBUR LOW-NOISE HIGH-SPEED
PRECISION DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS184 – FEBRUARY 1997
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
symbol (each amplifier)
+
–
OUT
IN+
IN–
TLE2227Y chip information
This chip, properly assembled, displays characteristics similar to the TLE2227C. Thermal compression or
ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips my be mounted with conductive
epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
+
–
1OUT
1IN+
1IN–
VCC+
(8)
(6)
(3)
(2)
(5)
(1)
–
+
(7)
2IN+
2IN–
2OUT
(4)
VCC–
116
104
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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