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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TLE2061AMU |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | Ring Tongue Solderless Terminal; Leaded Process Compatible:No; Peak Reflow Compatible (260 C):No |
| 中文描述： | 神劍JFET輸入高輸出驅(qū)動(dòng)uPOWER運(yùn)算放大器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 68/75頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1509K |
| 代理商： | TLE2061AMU |
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MECHANICAL DATA
MLCC006B – OCTOBER 1996
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
FK (S-CQCC-N**)
LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER
4040140/D 10/96
28 TERMINAL SHOWN
B
0.358
(9,09)
MAX
(11,63)
0.560
(14,22)
0.560
(14,22)
0.458
0.858
(21,8)
1.063
(27,0)
A
NO. OF
TERMINALS
MIN
MAX
0.358
(9,09)
0.660
(16,76)
0.761
(19,32)
0.458
(11,63)
0.342
(8,69)
MIN
(11,23)
(16,26)
0.640
0.739
(18,78)
0.442
0.962
(24,43)
1.165
(29,59)
(23,83)
0.938
(28,99)
1.141
**
20
28
52
44
68
84
0.020 (0,51)
0.010 (0,25)
0.080 (2,03)
0.064 (1,63)
(7,80)
0.307
(10,31)
0.406
(12,58)
0.495
(12,58)
0.495
(21,6)
0.850
(26,6)
1.047
0.045 (1,14)
0.035 (0,89)
0.045 (1,14)
0.035 (0,89)
12
13
14
15
16
18
17
11
10
8
9
7
5
4
3
2
0.020 (0,51)
0.010 (0,25)
6
1
28
26
27
19
21
B SQ
A SQ
22
23
24
25
20
0.055 (1,40)
0.045 (1,14)
0.028 (0,71)
0.022 (0,54)
0.050 (1,27)
NOTES: A. All linear dimensions are in inches (millimeters).
B. This drawing is subject to change without notice.
C. This package can be hermetically sealed with a metal lid.
D. The terminals are gold plated.
E. Falls within JEDEC MS-004
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PDF描述 |
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