參數(shù)資料
型號(hào)： STPCI01
英文描述： STPC INDUSTRIAL / PC COMPATIBLE EMBEDED MICROPROCESSOR
中文描述： STPC工業(yè)/ PC兼容的嵌入式微處理器
文件頁數(shù)： 61/71頁
文件大?。?/td> 1071K
代理商： STPCI01
MECHANICAL DATA
Issue 2.4 - February 11, 2002
61/69
Figure 5-6. Thermal Dissipation With Heatsink
Board
Ambient
Case
Junction
Board
Ambient
Ambient
Case
50
Junction
Board
Rca
Rjc
Rjb
Rba
3
6
8.5
Rja = 9.5 °C/W
Airflow = 0
Board temperature taken at the centre balls
Board dimensions:
- 10.2 cm x 12.7 cm
- 4 layers (2 for signals, 1 GND, 1VCC)
The PBGA is centred on board
There are no other devices
1 via pad per ground ball (8-mil wire)
40% copper on signal layers
Copper thickness:
- 17μm for internal layers
- 34μm for external layers
Heat sink is 11.1°C/W
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PDF描述
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