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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SPC5200CBV400 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 19/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | MPC52xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC52xx PowerPC |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 272-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 272-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC5200B Data Sheet, Rev. 4
26
Freescale Semiconductor
NOTES:
1. Wait States (WS) can be programmed in the Chip Select X Register, Bit field WaitP and WaitX. It can be specified from
0–65535.
2. Example:
Long Burst is used, this means the CS related BERx and SLB bits of the Chip Select Burst Control Register are set and a burst
on the internal XLB is executed. => LB = 1
Data bus width is 8 bit. => DS = 8
=> 41 ×2×(32/8) = 32 => ACK is asserted for 32 PCI cycles to transfer one cache line.
Wait State is set to 10. => WS = 10
1+ 10 + 32 = 43 => CS is asserted for 43 PCI cycles.
3. ACK is output and indicates the burst.
4. Deadcycles are only used, if no arbitration to an other module (ATA or PCI) of the shared local bus happens. If arbitration
happens the bus can be driven within 4 IPB clocks by an other modules.
Figure 12. Timing Diagram—Burst Mode
t9
DATA hold after rising edge of PCI
clock
0
—ns
—
A7.32
t10
DATA hold after CS negation
0
(DC + 1) × tPCIck
ns
(4)
A7.33
t11
ACK assertion after CS assertion
—(WS + 1) × tPCIck
ns
—
A7.34
t12
ACK negation before CS negation
—7.0
ns
(3)
A7.35
t13
ACK pulse width
4LB ×2×(32/DS) ×tPCIck 4
LB ×2×(32/DS)×t
PCIck
ns
(2),(3)
A7.36
t14
CS assertion after TS assertion
—2.5
ns
—
A7.37
t15
TS pulse width
tPCIck
ns
—
A7.38
Table 25. Burst Mode Timing (continued)
Sym
Description
Min
Max
Units Notes SpecID
ADDR
DATA (rd)
CS[x]
R/W
OE
TS
t10
t3
t5
ACK
t1
PCI CLK
t2
t4
t7
t6
t11
t13
t14
t15
t9
t8
t12
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
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| SPC5200CVR400 | 功能描述:IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC52xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 |
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