- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄374670 > S71PL254 (Spansion Inc.) STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | S71PL254 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品，閃存和RAM |
| 文件頁數(shù)： | 23/196頁 |
| 文件大?。?/td> | 5729K |
| 代理商： | S71PL254 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁當前第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁
November 22, 2004 S71PL254/127/064/032J_00_A6
23
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
TSB064—64-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
8 x 11.6 mm Package
3351 \ 16-038.22a
PACKAGE
TSB 064
JEDEC
N/A
D x E
11.60 mm x 8.00 mm
PACKAGE
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A
---
---
1.20
PROFILE
A1
017
---
---
BALL HEIGHT
A2
0.81
---
0.97
BODY THICKNESS
D
11.60 BSC.
BODY SIZE
E
8.00 BSC.
BODY SIZE
D1
8.80 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
E1
7.20 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
MD
12
MATRIX SIZE D DIRECTION
ME
10
MATRIX SIZE E DIRECTION
n
φ
b
eE
64
BALL COUNT
0.35
0.40
0.45
BALL DIAMETER
0.80 BSC.
BALL PITCH
eD
0.80 BSC
BALL PITCH
SD / SE
0.40 BSC.
SOLDER BALL PLACEMENT
A2,A3,A4,A5,A6,A7,A8,A9
F1,F5,F6,F10,G1,G5,G6,G10
H1,H10,J1,J10,K1,K2,K9,K10
L1,L2,L3,L4,L7,L8,L9,L10
M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8,M9
DEPOPULATED SOLDER BALLS
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING METHODS PER
ASME Y14.5M-1994.
2.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
3.
BALL POSITION DESIGNATION PER JESD 95-1, SPP-010.
4.
e REPRESENTS THE SOLDER BALL GRID PITCH.
5.
SYMBOL "MD" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE "D"
DIRECTION.
SYMBOL "ME" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE
"E" DIRECTION.
n IS THE NUMBER OF POPULTED SOLDER BALL POSITIONS
FOR MATRIX SIZE MD X ME.
6
DIMENSION "b" IS MEASURED AT THE MAXIMUM BALL
DIAMETER IN A PLANE PARALLEL TO DATUM C.
7
SD AND SE ARE MEASURED WITH RESPECT TO DATUMS A
AND B AND DEFINE THE POSITION OF THE CENTER SOLDER
BALL IN THE OUTER ROW.
WHEN THERE IS AN ODD NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW SD OR SE = 0.000.
WHEN THERE IS AN EVEN NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW, SD OR SE = e/2
8.
"+" INDICATES THE THEORETICAL CENTER OF DEPOPULATED
BALLS.
9.
N/A
10 A1 CORNER TO BE IDENTIFIED BY CHAMFER, LASER OR INK
MARK, METALLIZED MARK INDENTATION OR OTHER MEANS.
C
C
0.08
A1
b
64X
0.15 M C A B
0.08 M C
6
SIDE VIEW
7
SE
E1
CORNER
PIN A1
A
C
D
B
D1
A
10
eD
9
8
6
5
3
eE
2
4
7
E
D
0.15
C
(2X)
G
F
E
K
J
H
SD
7
M
L
1
C
C
0.15
B
(2X)
0.20
10
PIN A1
CORNER
INDEX MARK
A2
A
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71PL032J | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
| S71PL032J04 | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
| S71PL032J04-0B | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
| S71PL032J04-0F | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
| S71PL032J04-0K | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71PL254J | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
| S71PL254J04BAW0Z0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
| S71PL254J04BAW0Z2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
| S71PL254J04BAW0Z3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
| S71PL254J04BAW9Z0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。