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參數(shù)資料
| 型號： | S71PL032JA0-0K |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品，閃存和RAM |
| 文件頁數(shù)： | 118/196頁 |
| 文件大?。?/td> | 5729K |
| 代理商： | S71PL032JA0-0K |
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118
pSRAM Type 4
pSRAM_Type04_18A0 August 30, 2004
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Capacitance
Note:
Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
Thermal Resistance
Note:
Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
AC Test Loads and Waveforms
Parameter
Description
Test Condition
Max
Unit
C
IN
Input Capacitance
T
A
= 25°C, f = 1 MHz,
V
CC
= V
CC(typ.)
8
pF
C
OUT
Output Capacitance
8
Parameter
Description
Test Conditions
VFBGA
Unit
θ
JA
Thermal Resistance (Junction to Ambient) Test conditions follow standard test methods
and procedures for measuring thermal
impedance, per EIA / JESD51.
Thermal Resistance (Junction to Case)
55
°C/W
θ
JC
17
Figure 43. AC Test Loads and Waveforms
Parameters
3.0V V
CC
Unit
R1
22000
R2
22000
R
TH
11000
V
TH
1.50
V
V
CC
V
CC
OUTPUT
R2
30 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
GND
90%
10%
90%
10%
OUTPUT
V
TH
Equivalent to:
THé VENINEQUIVALENT
ALL INPUT PULSES
R
TH
R1
Rise Time: 1 V/ns
Fall Time: 1 V/ns
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71PL032JA0-0Z | STACKED MULTI CHIP PRODUCT FLASH MEMORY AND RAM |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71PL032JA0-0Z | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
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| S71PL032JA0BAW9Z0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
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