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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S29GL064M90TDIR13 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | 3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| 中文描述： | 3.0伏只頁面模式閃存具有0.23微米工藝技術(shù)的MirrorBit |
| 文件頁數(shù)： | 147/160頁 |
| 文件大?。?/td> | 2142K |
| 代理商： | S29GL064M90TDIR13 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁當(dāng)前第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁
April 30, 2004 S29GLxxxM_00A5
S29GLxxxM MirrorBit
TM
Flash Family
147
P r e l i m i n a r y
Physical Dimensions
TS048—48-Pin Standard/Reverse Thin Small Outline Package (TSOP)
-X-
X = A OR B
e/2
DETAIL B
c
L
0.25MM (0.0098") BSC
0
DETAIL A
R
GAGE LINE
PARALLEL TO
SEATING PLANE
b
b1
(c)
7
6
c1
WITH PLATING
BASE METAL
7
C A-B S
M
0.08MM (0.0031")
SECTION B-B
e
0.10 C
A2
PLANE
SEATING
C
A1
SEE DETAIL B
B
B
B
B
SEE DETAIL A
2
STANDARD PIN OUT (TOP VIEW)
2
N
N
1
4
2
A
-A-
-B-
5
9
E
5
D1
D
6
2
3
4
5
7
8
9
TS 048
MO-142 (B) EC
48
MIN
0.05
0.95
0.17
0.17
0.10
0.10
19.80
18.30
11.90
0.50
0
0.08
0.50 BASIC
0.60
3
MAX
1.20
0.15
1.05
0.27
0.16
0.21
20.20
5
0.20
18.50
12.10
0.70
0.23
0.20
0.22
1.00
18.40
12.00
20.00
NOM
Symbol
A
Jedec
Package
b1
b
c1
c
A2
A1
D
D1
L
0
R
N
e
E
1
NOTES:
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS (MM).
(DIMENSIONING AND TOLERANCING CONFORMS TO ANSI Y14.5M-1982)
PIN 1 IDENTIFIER FOR STANDARD PIN OUT (DIE UP).
NOT APPLICABLE.
TO BE DETERMINED AT THE SEATING PLANE -C- . THE SEATING PLANE IS DEFINED AS THE PLANE OF
CONTACT THAT IS MADE WHEN THE PACKAGE LEADS ARE ALLOWED TO REST FREELY ON A FLAT
HORIZONTAL SURFACE.
DIMENSIONS D1 AND E DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE MOLD PROTUSION IS
0.15MM (.0059") PER SIDE.
DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTUSION SHALL BE
0.08 (0.0031") TOTAL IN EXCESS OF b DIMENSION AT MAX. MATERIAL CONDITION. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSION AND AN ADJACENT LEAD TO BE 0.07 (0.0028").
THESE DIMENSIONS APPLY TO THE FLAT SECTION OF THE LEAD BETWEEN 0.10MM (.0039") AND
0.25MM (0.0098") FROM THE LEAD TIP.
LEAD COPLANARITY SHALL BE WITHIN 0.10MM (0.004") AS MEASURED FROM THE SEATING PLANE.
DIMENSION "e" IS MEASURED AT THE CENTERLINE OF THE LEADS.
3325 \ 16-038.10a
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S29GL064M90TDIR20 | 3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| S29GL064M90TDIR22 | 3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| S29GL064M90TDIR23 | 3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| S29GL064M90TDIR30 | 3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
| S29GL064M90TDIR32 | 3.0 Volt-only Page Mode Flash Memory featuring 0.23 um MirrorBit process technology |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S29GL064M90TFIR20 | 制造商:Spansion 功能描述:Flash Mem Parallel 3V/3.3V 64M-Bit 8M x 8/4M x 16 90ns 56-Pin TSOP Tray |
| S29GL064M90TFIR30 | 制造商:Spansion 功能描述:Flash Mem Parallel 3V/3.3V 64M-Bit 8M x 8/4M x 16 90ns 48-Pin TSOP Tray |
| S29GL064M90TFIR4 | 制造商:Spansion 功能描述:IC,EEPROM,NOR FLASH,4MX16/8MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC |
| S29GL064M90TFIR40 | 制造商:Spansion 功能描述:Flash Mem Parallel 3V/3.3V 64M-Bit 8M x 8/4M x 16 90ns 48-Pin TSOP Tray 制造商:Spansion 功能描述:IC,EEPROM,NOR FLASH,4MX16/8MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC |
| S29GL064M90TFIR60 | 制造商:Spansion 功能描述:Flash Mem Parallel 3.3V 64M-Bit 4M x 16 90ns 48-Pin TSOP Tray |
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