參數(shù)資料
型號： R5F5630ADDFB#V0
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 33/165頁
文件大小： 0K
描述： MCU RX630 768KB FLASH 144-LQFP
產(chǎn)品培訓模塊： RX Compare Match Timer
RX DMAC
標準包裝： 1
系列： RX600
核心處理器： RX
芯體尺寸： 32-位
速度： 100MHz
連通性： CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB
外圍設(shè)備： DMA，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 117
程序存儲器容量： 768KB（768K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 96K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b，21x12b，D/A 2x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
包裝： 托盤
R01DS0060EJ0100 Rev.1.00
Page 128 of 168
Sep 13, 2011
RX630 Group
5. Electrical Characteristics
5.4.2
Timing of Recovery from Low Power Consumption Modes
Note: The wait time varies depending on the state in which each oscillator was when the WAIT instruction was executed. The recovery
time when multiple oscillators are operating is the same period as that when the oscillator which requires the longest time of all
operating oscillators to recover is operating alone.
Figure 5.13
Software Standby Mode Cancellation Timing
Table 5.12
Timing of Recovery from Low Power Consumption Modes
Conditions: VCC = AVCC0 = VCC_USB = VBATT = 2.7 to 3.6 V, VREFH/VREFH0 = 2.7 V to AVCC0,
VSS = AVSS0 = VREFL/VREFL0 = VSS_USB = 0 V, Ta = Topr
Item
Symbol
Min.
Typ.
Max.
Unit
Test
Conditions
Recovery time
after
cancellation of
software
standby mode
Crystal resonator
connected to
main clock
oscillator
Main clock oscillator
operating
tSBYMC
10
—
ms
Main clock oscillator and
PLL circuit operating
tSBYPC
10
—
ms
External clock
input to main
clock oscillator
Main clock oscillator
operating
tSBYEX
1—
—
ms
Main clock oscillator and
PLL circuit operating
tSBYPE
1—
—
ms
Sub-clock oscillator operating
tSBYSC
2—
—
s
High-speed on-chip oscillator operating
tSBYHO
——2
ms
Low-speed on-chip oscillator or IWDT-specific
low-speed clock oscillator operating
tSBYLO
—
800
s
Recovery time after cancellation of deep software standby mode
tDSBY
—
1.0
ms
Wait time after cancellation of deep software standby mode
tDSBYWT
45
—
46
tcyc
Oscillator
ICLK
IRQ
Software standby mode
tSBYMC, tSBYPC, tSBYEX, tSBYPE,
tSBYSC, tSBYHO, tSBYLO
相關(guān)PDF資料
PDF描述
R5F72167GDFA#V0 MCU 1MB FLASH 128K 176-LQFP
R8J73437BGZV SH-MOBILE 3AS
RAPID-NI V2104 MODBUS TCP NET INTERF MOD PARA
RE46C120E16F IC SMOKE DETECTOR ION 16PDIP
RF803D IC DECODER 3 DGTL I/O 8-PDIP
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參數(shù)描述
R5F5630ADDFC 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCUs
R5F5630ADDFC#V0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:RX630 768KB/96KB CAN LQFP176 - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
R5F5630ADDFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU,RX600,100MHz,768K FLASH,LQFP100
R5F5630ADDFP#V0 功能描述:MCU RX630 768KB FLASH 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:RX600 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
R5F5630ADDLC 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:Renesas MCUs
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