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QCM007M5P

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • QCM007M5P
    QCM007M5P

    QCM007M5P

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity Aerospace

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 百分百原裝正品,假一罰十

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共3條 
  • 1
QCM007M5P PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 標(biāo)準(zhǔn)環(huán)形連接器 QCM007M5P CIRCULAR
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 系列
  • EM-W
  • 產(chǎn)品類(lèi)型
  • Accessories
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 1
  • 觸點(diǎn)類(lèi)型
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • 安裝風(fēng)格
  • Cable
  • 外殼材質(zhì)
  • 端接類(lèi)型
  • Clamp
  • 電壓額定值
QCM007M5P 技術(shù)參數(shù)
  • QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) QCM007PC2DC024B QCM007PC2DC028 QCM007PC2DC036B QCM007PC2DC040 QCM007PC2DC072 QCM007PC2DCC20B QCM007PC2DCC30 QCM007PC2DCC50B QCM007PC2DCM01 QCM007PC2DCM02 QCM007PC2DCM03 QCM007PC2DMC150 QCM007PC2DMC150B QCM007PC2DMC46 QCM007PC2DMC50 QCM007PC2DMC50B QCM007PC2DX006B QCM007SC2DC003P
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