QCM007SC2DC012F

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型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

QCM007SC2DC012F
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
TE Connectivity Aerospace
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
百分百原裝正品，假一罰十

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制造商
TE Connectivity
功能描述
Cable Assembly 0.304m 30AWG 7 POS Quick Disconnect Circular RCP

QCM007SC2DC012F 技術(shù)參數(shù)

QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCM007SC2DCC15P QCM007SC2DCC20F QCM007SC2DCC30F QCM007SC2DCC30P QCM007SC2DM003P QCM007SC2DM006PB QCM007SC2DM050PB QCM007SC2DMC05F QCM007SC2DMC16F QCM007SC2DMC46F QCM007SC2DX006F QCM007SC2DYC15P QCM007SC2DYM02P QCM007SC2DYM1.5P QCM01912373SC2DM032PB QCM01912600SCF QCM01912672PC QCM01912685PCB