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      QCM007PC2DX006B

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        QCM007PC2DX006B

        QCM007PC2DX006B

      • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
        北京首天偉業(yè)科技有限公司

        聯(lián)系人:劉先生

        電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

        地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

        資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

      • 5000

      • TE Connectivity Aerospace

      • 標準封裝

      • 16+

      • -
      • 百分百原裝正品,假一罰十

      • 1/1頁 40條/頁 共3條 
      • 1
      QCM007PC2DX006B PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
      • 制造商
      • TE Connectivity
      • 功能描述
      QCM007PC2DX006B 技術參數(shù)
      • QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QCM007SC2DC020P QCM007SC2DC024P QCM007SC2DC036P QCM007SC2DC036PB QCM007SC2DCC15F QCM007SC2DCC15P QCM007SC2DCC20F QCM007SC2DCC30F QCM007SC2DCC30P QCM007SC2DM003P QCM007SC2DM006PB QCM007SC2DM050PB QCM007SC2DMC05F QCM007SC2DMC16F QCM007SC2DMC46F QCM007SC2DX006F QCM007SC2DYC15P QCM007SC2DYM02P
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