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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PD780138(A1) |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 元件分類： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | 8-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| 中文描述： | 8位單芯片微控制器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 527/558頁(yè) |
| 文件大小： | 4436K |
| 代理商： | PD780138(A1) |
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CHAPTER 33 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
User’s Manual U16228EJ2V0UD
527
Table 33-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions (5/6)
(5) Flash memory version (GC-8BS type)
64-pin plastic LQFP (14
×
14)
μ
PD78F0134M1GC-8BS, 78F0134M2GC-8BS, 78F0134M3GC-8BS,
μ
PD78F0134M4GC-8BS, 78F0134M5GC-8BS, 78F0134M6GC-8BS,
μ
PD78F0134M1GC(A)-8BS, 78F0134M2GC(A)-8BS, 78F0134M3GC(A)-8BS,
μ
PD78F0134M4GC(A)-8BS, 78F0134M5GC(A)-8BS, 78F0134M6GC(A)-8BS,
μ
PD78F0134M1GC(A1)-8BS, 78F0134M2GC(A1)-8BS, 78F0134M5GC(A1)-8BS, 78F0134M6GC(A1)-8BS,
μ
PD78F0138M1GC-8BS, 78F0138M2GC-8BS, 78F0138M3GC-8BS,
μ
PD78F0138M4GC-8BS, 78F0138M5GC-8BS, 78F0138M6GC-8BS,
μ
PD78F0138M1GC(A)-8BS, 78F0138M2GC(A)-8BS, 78F0138M3GC(A)-8BS,
μ
PD78F0138M4GC(A)-8BS, 78F0138M5GC(A)-8BS, 78F0138M6GC(A)-8BS,
μ
PD78F0138M1GC(A1)-8BS, 78F0138M2GC(A1)-8BS, 78F0138M5GC(A1)-8BS, 78F0138M6GC(A1)-8BS
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max. (at 210
°
C or higher),
Count: Twice or less, Exposure limit: 3 days
hours)
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10
IR35-103-2
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 seconds max. (at 200
°
C or higher),
Count: Twice or less, Exposure limit: 3 days
hours)
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10
VP15-103-2
Wave soldering
Solder bath temperature: 260
°
C max., Time: 10 seconds max., Count: Once,
Preheating temperature: 120
°
C max. (package surface temperature), Exposure
limit: 3 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10 hours)
WS60-103-1
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
Note
After opening the dry pack, store it at 25
°
C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
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