參數(shù)資料
型號(hào)： OR2T40B
廠商： Lineage Power
英文描述： Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
中文描述： 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
文件頁(yè)數(shù)： 5/6頁(yè)
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代理商： OR2T40B
Lucent Technologies Inc.
5
Product Brief
April 1999
ORCASeries 2 FPGAs
Ordering Information
OR2C12A, -4 speed grade, 240-pin shrink quad flat pack, commercial temperature.
OR2C12A-4 S 240
DEVICE TYPE
SPEED GRADE
PACKAGE TYPE
NUMBER OF PINS
TEMPERATURE RANGE
Example:
Table 3. FPGA Voltage Options
Table 4. FPGA Temperature Options
Table 5. FPGA Package Options
Device
OR2CxxA
OR2TxxA
OR2TxxB
Voltage
5.0 V
3.3 V
3.3 V
Symbol
(Blank)
I
Description
Commercial
Industrial
Temperature
0 °C to 70 °C
–40 °C to +85 °C
Symbol
BA
BC
J
M
PS
Description
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
Enhanced Ball Grid Array (EBGA)
Quad Flat Package (QFP)
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
Power Quad Shrink Flat Package
(SQFP2)
Shrink Quad Flat Package (SQFP)
Thin Quad Flat Package (TQFP)
S
T
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PDF描述
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參數(shù)描述
OR2T40B7BA352-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 Use ECP/EC or XP RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR2T40B7BA352I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 Use ECP/EC or XP RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR2T40B7BC352-DB 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
OR2T40B7BC432-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 Use ECP/EC or XP RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR2T40B7BC432I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 Use ECP/EC or XP RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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