參數(shù)資料
型號： OM13032,598
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 63/74頁
文件大小： 0K
描述： BOARD EVAL LPC11U24
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： MCU
適用于相關(guān)產(chǎn)品： LPC11U24
所含物品： 板
其它名稱： 568-8599
LPC11U2X
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Product data sheet
Rev. 2.2 — 11 March 2014
66 of 74
NXP Semiconductors
LPC11U2x
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
Fig 41. Reflow soldering for the LQFP48 package
SOT313-2
DIMENSIONS in mm
occupied area
Footprint information for reflow soldering of LQFP48 package
Ax
Bx
Gx
Gy
Hy
Hx
Ay
By
P1
D2 (8
×)
D1
(0.125)
Ax
Ay
Bx
By
D1
D2
Gx
Gy
Hx
Hy
10.350
P2
0.560
10.350
7.350
P1
0.500
0.280
C
1.500
0.500
7.500
10.650 10.650
sot313-2_fr
solder land
C
Generic footprint pattern
Refer to the package outline drawing for actual layout
P2
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PDF描述
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