- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄296674 > NAND512R4A2CN6F (意法半導(dǎo)體) 512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | NAND512R4A2CN6F |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | 512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| 中文描述： | 512兆位，528 Byte/264字的頁面，1.8V/3V，NAND閃存芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 43/51頁 |
| 文件大小： | 517K |
| 代理商： | NAND512R4A2CN6F |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁當(dāng)前第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁
Package mechanical
NAND512-A2C
48/51
Figure 33.
VFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, package outline
1.
Drawing is not to scale.
E
D
e
D1
SD
FD
SE
b
A2
FE
A1
A
BGA-Z75
ddd
FD1
D2
E2
E1
e
FE1
BALL "A1"
Table 23.
VFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, package mechanical data
Symbol
millimeters
inches
Typ
Min
Max
Typ
Min
Max
A
1.05
0.041
A1
0.25
0.010
A2
0.70
0.028
b
0.45
0.40
0.50
0.018
0.016
0.020
D
9.00
8.90
9.10
0.354
0.350
0.358
D1
4.00
0.157
D2
7.20
0.283
ddd
0.10
0.004
E
11.00
10.90
11.10
0.433
0.429
0.437
E1
5.60
0.220
E2
8.80
0.346
e
0.80
–
0.031
–
FD
2.50
0.098
FD1
0.90
0.035
FE
2.70
0.106
FE1
1.10
0.043
SD
0.40
–
0.016
–
SE
0.40
–
0.016
–
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512R4A2CZA6E | 512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| NAND512R4A2CZA6F | 512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| NAND512R4A2C | 512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| NAND512W3A2CZA6E | 512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| NAND512W3A2C | 512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| NAND512R4A2CWFD | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND512R4A2CZA6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:512MB. 3V X8 NO OPTION TSOP48TSOP-1 48 12X20 AL 42 - Trays |
| NAND512R4A2DDI6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND512W3A0AN6 | 功能描述:閃存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| NAND512W3A0AN6E | 功能描述:閃存 2.7-3.6V 512M(64Mx8) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。