參數(shù)資料
型號(hào)： MSC7116VF1000
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller and 10/100 Mbps Ethernet MAC
中文描述： 低成本16位數(shù)字信號(hào)處理器與DDR控制器和10/100 Mbps以太網(wǎng)MAC
文件頁(yè)數(shù)： 2/56頁(yè)
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代理商： MSC7116VF1000
MSC7116 10/100 Mbps Ethernet MAC Data Sheet, Rev. 11
Freescale Semiconductor
2
Table of Contents
1
Pin Assignments. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
1.1
FC-PBGA Ball Layout Diagrams. . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
1.2
Signal List By Ball Location. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
2.1
Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
2.2
Recommended Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . .18
2.3
Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
2.4
DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
2.5
AC Timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
Hardware Design Considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
3.1
Thermal Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . .41
3.2
Power Supply Design Considerations. . . . . . . . . . . . . .42
3.3
Estimated Power Usage Calculations. . . . . . . . . . . . . .44
3.4
Reset and Boot. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46
3.5
DDR Memory System Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . .49
Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
Package Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53
Product Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53
Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54
2
3
4
5
6
7
List of Figures
Figure 1.
Figure 2.
MSC7116 Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
MSC7116 Molded Array Process-Ball Grid Array
(MAP-BGA), Top View . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
MSC7116 Molded Array Process-Ball Grid Array
(MAP-BGA), Bottom View . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Timing Diagram for a Reset Configuration Write . . . . 25
DDR DRAM Input Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . 26
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Figure 16.
Figure 17.
Figure 18.
Figure 19.
Figure 20.
Figure 21.
Figure 22.
Figure 23.
Figure 24.
Figure 25.
Figure 26.
Figure 27.
Figure 28.
Figure 29.
Figure 30.
Figure 31.
Figure 32.
Figure 33.
DDR DRAM Output Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . 27
DDR DRAM AC Test Load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
TDM Receive Signals. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
TDM Transmit Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Ethernet Receive Signal Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Ethernet Receive Signal Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Asynchronous Input Signal Timing. . . . . . . . . . . . . . . 30
Serial Management Channel Timing . . . . . . . . . . . . . 31
Read Timing Diagram, Single Data Strobe . . . . . . . . 33
Read Timing Diagram, Double Data Strobe. . . . . . . . 33
Write Timing Diagram, Single Data Strobe. . . . . . . . . 34
Write Timing Diagram, Double Data Strobe. . . . . . . . 34
Host DMA Read Timing Diagram, HPCR[OAD] = 0. . 35
Host DMA Write Timing Diagram, HPCR[OAD] = 0 . . 35
I2C Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
UART Input Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
UART Output Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
EE Pin Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
EVNT Pin Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
GPI/GPO Pin Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Test Clock Input Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Boundary Scan (JTAG) Timing Diagram . . . . . . . . . . 40
Test Access Port Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . 40
TRST Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Voltage Sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
PLL Power Supply Filter Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . 43
SSTL Termination Techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
SSTL Power Value . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
MSC7116VM1000 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 7116 STARLITE - PBF RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MSC7116VM800 功能描述:IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
MSC7118 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller
MSC7118VF1200 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
MSC7118VM1200 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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