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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8572LVTATLE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 73/138頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.2GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
4
Freescale Semiconductor
Overview
— Interrupts can be routed to the e500 core’s standard or critical interrupt inputs.
— Interrupt summary registers allow fast identification of interrupt source.
Integrated security engine (SEC) optimized to process all the algorithms associated with IPSec,
IKE, SSL/TLS, SRTP, 802.16e, and 3GPP
— Four crypto-channels, each supporting multi-command descriptor chains
–
Dynamic assignment of crypto-execution units through an integrated controller
–
Buffer size of 256 bytes for each execution unit, with flow control for large data sizes
— PKEU—public key execution unit
– RSA and Diffie-Hellman; programmable field size up to 4096 bits
– Elliptic curve cryptography with F2m and F(p) modes and programmable field size up to
1023 bits
— DEU—Data Encryption Standard execution unit
– DES, 3DES
– Two key (K1, K2, K1) or three key (K1, K2, K3)
– ECB, CBC and OFB-64 modes for both DES and 3DES
— AESU—Advanced Encryption Standard unit
– Implements the Rijndael symmetric key cipher
– ECB, CBC, CTR, CCM, GCM, CMAC, OFB-128, CFB-128, and LRW modes
– 128-, 192-, and 256-bit key lengths
— AFEU—ARC four execution unit
–
Implements a stream cipher compatible with the RC4 algorithm
–
40- to 128-bit programmable key
— MDEU—message digest execution unit
– SHA-1 with 160-bit message digest
– SHA-2 (SHA-256, SHA-384, SHA-512)
– MD5 with 128-bit message digest
– HMAC with all algorithms
— KEU—Kasumi execution unit
– Implements F8 algorithm for encryption and F9 algorithm for integrity checking
– Also supports A5/3 and GEA-3 algorithms
— RNG—random number generator
— XOR engine for parity checking in RAID storage applications
— CRC execution unit
– CRC-32 and CRC-32C
Pattern Matching Engine with DEFLATE decompression
— Regular expression (regex) pattern matching
– Built-in case insensitivity, wildcard support, no pattern explosion
– Cross-packet pattern detection
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V07L55PF8 | IC SRAM 256KBIT 55NS 80TQFP |
| IDT70261L55PF8 | IC SRAM 256KBIT 55NS 100TQFP |
| MPC8572ECVTARLE | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| IDT7007L55PF8 | IC SRAM 256KBIT 55NS 80TQFP |
| IDT7133LA25PFI | IC SRAM 32KBIT 25NS 100TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8572LVTAULD | 功能描述:微處理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.333GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572LVTAULE | 功能描述:微處理器 - MPU 38H R211 NoE NoPb 1333LP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572LVTAVND | 功能描述:微處理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.5GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572LVTAVNE | 功能描述:微處理器 - MPU 38H R211 NoE NoPb 1500LP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572PXARLB | 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 SNPB 1067 NOTENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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