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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8540PXAQFC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 23/104頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 784-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8540 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
25
Ethernet: Three-Speed,10/100, MII Management
Figure 8 provides the AC test load for TSEC.
Figure 8. TSEC AC Test Load
Figure 9 shows the GMII receive AC timing diagram.
Figure 9. GMII Receive AC Timing Diagram
RX_CLK clock rise and fall time
tGRXR, tGRXF
2,3
——
1.0
ns
Note:
1.The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tGRDVKH
symbolizes GMII receive timing (GR) with respect to the time data input signals (D) reaching the valid state (V) relative
to the tRX clock reference (K) going to the high state (H) or setup time. Also, tGRDXKL symbolizes GMII receive timing
(GR) with respect to the time data input signals (D) went invalid (X) relative to the tGRX clock reference (K) going to
the low (L) state or hold time. Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on three letters
representing the clock of a particular functional. For example, the subscript of tGRX represents the GMII (G) receive
(RX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2.Signal timings are measured at 0.7 V and 1.9 V voltage levels.
3.Guaranteed by design.
Table 24. GMII Receive AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 5%, or LVDD=2.5V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
Output
LVDD/2
RL = 50 Ω
Z0 = 50 Ω
RX_CLK
RXD[7:0]
tGRDXKH
tGRX
tGRXH
tGRXR
tGRXF
tGRDVKH
RX_DV
RX_ER
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM44DRAI | CONN EDGECARD 88POS .156 R/A |
| XF2J-2624-11A | CONN FPC 26POS 0.5MM PITCH SMD |
| IDT709269L12PFI8 | IC SRAM 256KBIT 12NS 100TQFP |
| ABB100DHBT | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| XF2M-5515-1AH | CONN FPC 55POS 0.5MM DBL SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC8540VT667LB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8540VT667LC | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8540VT833LB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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