參數(shù)資料
型號： MPC8378E-MDS-PB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 119/128頁
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描述： BOARD PROCESSOR FOR MDS S
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： MPU
適用于相關(guān)產(chǎn)品： MPC8378
所含物品： 板
MPC8378E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
90
Freescale Semiconductor
This figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the TEPBGA II
package.
Figure 66. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the TEPBGA II
Note:
1 All dimensions are in millimeters.
2 Dimensioning and tolerancing per ASME Y14. 5M-1994.
3 Maximum solder ball diameter measured parallel to Datum A.
4 Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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