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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8323ECZQAFDC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 44/82頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| 產品培訓模塊： | MPC8323E PowerQUICC II Pro Processor |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 333MHz |
| 電壓： | 1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 516-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | MPC8323E-RDB-ND - BOARD REFERENCE DESIGN |
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MPC8323E PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
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Package and Pin Listings
21 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8323E is available in
a thermally enhanced Plastic Ball Grid Array (PBGA); see Section 21.1, “Package Parameters for the
information on the PBGA.
21.1
Package Parameters for the MPC8323E PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 27 mm
× 27 mm, 516
PBGA.
Package outline
27 mm
× 27 mm
Interconnects
516
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
2.25 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.6 mm
21.2
Mechanical Dimensions of the MPC8323E PBGA
Figure 42 shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC8323E,
516-PBGA package.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V3589S133DR | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208QFP |
| MPC8323ECZQADDC | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V3589S133BCI | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 256BGA |
| MPC8349ECZUAGDB | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| IDT70V3399S133PRF | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 128TQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8323ECZQAFDCA | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications |
| MPC8323EEC | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications |
| MPC8323E-MDS-PB | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 MPC8323E PROCESSOR BOARD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8323E-RDB | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 REFERENCE DESIGN PQII PR RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8323E-RDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8323E Integrated Multiservice Gateway |
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