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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX353DJQ5C |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 99/147頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MULTIMEDIA PROCESSOR 400-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心處理器： | ARM11 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 連通性： | 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 96 |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -20°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
55
NOTE
SDRAM CLK and DQS-related parameters are measured from the 50%
point—that is, “high” is defined as 50% of signal value and “l(fā)ow” is defined
as 50% of signal value.
The timing parameters are similar to the ones used in SDRAM data sheets.
Table 44 indicates SDRAM requirements. All output signals are driven by
the ESDCTL at the negative edge of SDCLK, and the parameters are
measured at maximum memory frequency.
Figure 35. Mobile DDR SDRAM DQ versus DQS and SDCLK Read Cycle Timing Diagram
NOTE
SDRAM CLK and DQS-related parameters are measured from the 50%
point—that is, “high” is defined as 50% of signal value, and “l(fā)ow” is defined
as 50% of signal value.
The timing parameters are similar to the ones used in SDRAM data sheets.
Table 45 indicates SDRAM requirements. All output signals are driven by
the ESDCTL at the negative edge of SDCLK, and the parameters are
measured at maximum memory frequency.
Table 45. Mobile DDR SDRAM Read Cycle Timing Parameters
ID
Parameter
Symbol
Min. Max. Unit
SD21 DQS – DQ Skew (defines the Data valid window in read cycles related to DQS).
tDQSQ
—
0.85
ns
SD22 DQS DQ HOLD time from DQS
tQH
2.3
—
ns
SD23 DQS output access time from SDCLK posedge
tDQSCK
—
6.7
ns
SDCLK
DQS (input)
DQ (input)
Data
SD23
SD21
SD22
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| MCIMX353DJQ5CR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX353DVM5B | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AJQ4C | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:i.MX35 Applications Processors for Automotive Products |
| MCIMX355AJQ5C | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX355AJQ5CR2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
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