參數(shù)資料
型號： MCF5232
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司
英文描述： Integrated Microprocessor Hardware Specification
中文描述： 集成的微處理器，硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 3/60頁
文件大?。?/td> 1462K
代理商： MCF5232
Overview
MCF523x Integrated Microprocessor Hardware Specification, Rev. 1.3
Preliminary
Freescale Semiconductor
3
1.2
Block Diagram
The superset device in the MCF523
x
family comes in a 256 mold array process ball grid array (MAPBGA)
package.
Figure 1
shows a top-level block diagram of the MCF5235, the superset device.
Instruction/Data Cache
8 Kbytes
Static RAM (SRAM)
64 Kbytes
Interrupt Controllers (INTC)
2
2
2
2
Edge Port Module (EPORT)
x
x
x
x
External Interface Module (EIM)
x
x
x
x
4-channel Direct-Memory Access
(DMA)
x
x
x
x
SDRAM Controller
x
x
x
x
Fast Ethernet Controller (FEC)
—
—
x
x
Cryptography - Security module for
data packets processing
—
—
—
x
Watchdog Timer (WDT)
x
x
x
x
Four Periodic Interrupt Timers (PIT)
x
x
x
x
32-bit DMA Timers
4
4
4
4
QSPI
x
x
x
x
UART(s)
3
3
3
3
I
2
C
x
x
x
x
FlexCAN 2.0B - Controller-Area
Network communication module
1
2
1
2
General Purpose I/O Module
(GPIO)
x
x
x
x
JTAG - IEEE 1149.1 Test Access
Port
x
x
x
x
Package
160 QFP
196
MAPBGA
256
MAPBGA
256
MAPBGA
256
MAPBGA
Table 1. MCF523
x
Family Configurations (continued)
Module
5232
5233
5234
5235
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