- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4033 > MC8641DVU1333JE (Freescale Semiconductor)IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC8641DVU1333JE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 118/130頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1.05V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁當(dāng)前第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁
MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
88
Freescale Semiconductor
Package
16 Package
This section details package parameters and dimensions.
16.1
Package Parameters for the MPC8641
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 33 mm
× 33 mm, 1023
pins. There are two package options: high-lead Flip Chip-Ceramic Ball Grid Array (FC-CBGA), and
lead-free (FC-CBGA).
For all package types:
Die size
12.1 mm
× 14.7 mm
Package outline
33 mm
× 33 mm
Interconnects
1023
Pitch
1 mm
Total Capacitor count
43 caps; 100 nF each
For high-lead FC-CBGA (package option: HCTE1 HX)
Maximum module height
2.97 mm
Minimum module height
2.47 mm
Solder Balls
89.5% Pb 10.5% Sn
Ball diameter (typical2)
0.60 mm
For RoHS lead-free FC-CBGA (package option: HCTE1 VU)
Maximum module height
2.77 mm
Minimum module height
2.27 mm
Solder Balls
95.5% Sn 4.0% Ag 0.5% Cu
Ball diameter (typical2)
0.60 mm
1 High-coefficient of thermal expansion
2 Typical ball diameter is before reflow
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8641DHX1333JE | IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA |
| IDT70V9169L7PF | IC SRAM 144KBIT 7NS 100TQFP |
| XC4028XL-1HQ160C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP |
| XC4028XL-1BG352I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA |
| IDT709359L7PF | IC SRAM 144KBIT 7NS 100TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC8641DVU1333K | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1333N | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1500G | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1500H | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1500J | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。