參數(shù)資料
型號： MC56F8037EVM
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 49/180頁
文件大小： 0K
描述： BOARD EVAL FOR MC56F8037
標準包裝： 1
類型： MCU
適用于相關產(chǎn)品： MC56F8037
所含物品： 板，線纜，CD，調試程序
產(chǎn)品目錄頁面： 734 (CN2011-ZH PDF)
相關產(chǎn)品： MC56F8037VLH-ND - IC DSP 16BIT DUAL 64-LQFP
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56F8037/56F8027 Data Sheet, Rev. 8
142
Freescale Semiconductor
10.1.1 ElectroStatic Discharge (ESD) Model
1. Theta-JA determined on 2s2p test boards is frequently lower than would be observed in an application. Determined on 2s2p
thermal test board.
2. Junction to ambient thermal resistance, Theta-JA (RJA), was simulated to be equivalent to the JEDEC specification JESD51-2
in a horizontal configuration in natural convection. Theta-JA was also simulated on a thermal test board with two internal planes
(2s2p, where “s” is the number of signal layers and “p” is the number of planes) per JESD51-6 and JESD51-7. The correct name
for Theta-JA for forced convection or with the non-single layer boards is Theta-JMA.
3. Junction to case thermal resistance, Theta-JC (RJC), was simulated to be equivalent to the measured values using the cold plate
technique with the cold plate temperature used as the “case” temperature. The basic cold plate measurement technique is de-
scribed by MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal metric to use to calculate thermal performance when the
package is being used with a heat sink.
4. Junction to board thermal resistance, Theta-JB (RJB), is a metric of the thermal resistance from the junction to the printed circuit
board determined per JESD51-8. Board temperature is measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal Characterization Parameter, Psi-JT (YJT), is the “resistance” from junction to reference point thermocouple on top center
of case as defined in JESD51-2. YJT is a useful value to use to estimate junction temperature in steady state customer
environments.
6. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
Table 10-2 56F8037/56F8027 ESD Protection
Characteristic
Min
Typ
Max
Unit
ESD for Human Body Model (HBM)
2000
—
V
ESD for Machine Model (MM)
200
—
V
ESD for Charge Device Model (CDM)
750
—
V
Table 10-3 LQFP Package Thermal Characteristics6
Characteristic
Comments
Symbol
Value
(LQFP)
Unit
Notes
Junction to ambient
Natural convection
Single layer board
(1s)
RJA
41
°C/W
2
Junction to ambient
Natural convection
Four layer board
(2s2p)
RJMA
34
°C/W
1, 2
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Single layer board
(1s)
RJMA
34
°C/W
2
Junction to ambient
(@200 ft/min)
Four layer board
(2s2p)
RJMA
29
°C/W
1, 2
Junction to board
RJB
24
°C/W
4
Junction to case
RJC
8°C/W
3
Junction to package top
Natural Convection
JT
2°C/W
5
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MC56F8037MLH 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MC56F8037VLH 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MC56F8037VLHR 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 BIT DSPHC RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
MC56F80XXRM 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Digital Signal Controller Product Brief
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