參數(shù)資料
型號(hào)： MC10H680FNR2
廠商： ON SEMICONDUCTOR
元件分類(lèi)： 通用總線功能
英文描述： 4-Bit Differential ECL Bus/TTL Bus Transceciver
中文描述： QUAD TTL TO ECL TRANSCEIVER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC28
封裝： PLASTIC, LCC-28
文件頁(yè)數(shù)： 7/8頁(yè)
文件大?。?/td> 133K
代理商： MC10H680FNR2
MC10H680 MC100H680
MOTOROLA
MECL Data
DL122 — Rev 6
2–150
OUTLINE DIMENSIONS
FN SUFFIX
PLASTIC PLCC PACKAGE
CASE 776–02
ISSUE D
NOTES:
1. DATUMS –L–, –M–, AND –N– DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM –T–, SEATING PLANE.
3. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS
0.010 (0.250) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE
DETERMINED AT THE OUTERMOST
EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR
BURRS, GATE BURRS AND INTERLEAD
FLASH, BUT INCLUDING ANY MISMATCH
BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMENSION TO BE
SMALLER THAN 0.025 (0.635).
–N–
–M–
–L–
V
W
D
D
Y BRK
28
1
VIEW S
S
L–M
S
0.010 (0.250)
N
S
T
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
0.004 (0.100)
SEATING
PLANE
G1
G
J
C
Z
R
E
A
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
–T–
B
S
L–M
S
0.010 (0.250)
N
S
T
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
U
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
Z
G1
X
VIEW D–D
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
K1
VIEW S
H
K
F
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
DIM
A
B
C
E
F
G
H
J
K
R
U
V
W
X
Y
Z
G1
K1
MIN
0.485
0.485
0.165
0.090
0.013
0.050 BSC
0.026
0.020
0.025
0.450
0.450
0.042
0.042
0.042
–––
2
0.410
0.040
MAX
0.495
0.495
0.180
0.110
0.019
MIN
12.32
12.32
4.20
2.29
0.33
MAX
12.57
12.57
4.57
2.79
0.48
MILLIMETERS
INCHES
1.27 BSC
0.66
0.51
0.64
11.43
11.43
1.07
1.07
1.07
–––
2
10.42
1.02
0.032
–––
–––
0.456
0.456
0.048
0.048
0.056
0.020
10
0.430
–––
0.81
–––
–––
11.58
11.58
1.21
1.21
1.42
0.50
10
10.92
–––
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PDF描述
MC100LVEL51DR2 Differential Clock D Flip-Flop
MC100LVELT23DR2 3.3 V Dual Differential LVPECL/LVDS to LVTTL Translator
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MC100LVELT23DG 3.3 V Dual Differential LVPECL/LVDS to LVTTL Translator
MC100LVELT23DT Replaced by TPS2052B : 0.7A, 2.7-5.5V Dual (1In/ 2Out) Hi-Side MOSFET, Fault Report, Act-High Enable 8-SOIC 0 to 85
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參數(shù)描述
MC10H680FNR2G 功能描述:總線收發(fā)器 4-Bit Diff ECL / TTL Transceiver RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 邏輯類(lèi)型:CMOS 邏輯系列:74VCX 每芯片的通道數(shù)量:16 輸入電平:CMOS 輸出電平:CMOS 輸出類(lèi)型:3-State 高電平輸出電流:- 24 mA 低電平輸出電流:24 mA 傳播延遲時(shí)間:6.2 ns 電源電壓-最大:2.7 V, 3.6 V 電源電壓-最小:1.65 V, 2.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-48 封裝:Reel
MC10LVEP11D 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 2.5V/3.3V ECL 1:2 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC10LVEP11DG 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 2.5V/3.3V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC10LVEP11DR2 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 2.5V/3.3V ECL 1:2 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
MC10LVEP11DR2G 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 2.5V/3.3V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel
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