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參數(shù)資料
| 型號： | MAX3969ETP+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 10/11頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC AMP LIMIT 200MBPS 20-TQFN |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 75 |
| 類型： | 限幅放大器 |
| 應(yīng)用： | 光纖學(xué)網(wǎng)絡(luò) |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-WFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-TQFN-EP（4x4） |
| 包裝： | 管件 |
MAX3969
Applications Information
Wire Bonding
For high-current density and reliable operation, the
MAX3969 uses gold metalization. For best results, use
gold-wire ball-bonding techniques. Use caution if
attempting wedge bonding. Die pad size is 4 mils x 4
mils. Die thickness is 16 mils.
Table 1 lists the bond pad coordinates for the MAX3969.
The origin for pad coordinates is defined as the bottom
left corner of the bottom left pad. All pad locations are
referenced from the origin and indicate the center of the
pad where the bond wire should be connected. Refer to
Maxim Application Note HFAN-08.0.1: Understanding
Bonding-Coordinates and Physical Die Size for detailed
information.
200Mbps SFP Limiting Amplifier
8
_______________________________________________________________________________________
COORDINATES (
μm)
PAD
NAME
XY
1
INV
46.6
659.5
2
FILTER
46.6
505.6
3
RSSI
46.6
351.7
4
IN-
46.6
197.8
5
IN+
46.6
6
GND
195.1
-99.1
7
GND
432.7
-99.1
8
GND
589.3
-99.1
9
CZP
743.2
-99.1
10
CZN
945.7
-99.1
11
VCCO
1204.9
-96.4
12
OUT+
1204.9
81.7
13
OUT-
1204.9
262.6
14
SD
1204.9
492.1
15
LOS
1204.9
697.3
16
LOS
1053.7
818.8
17
VCC
808.0
818.8
18
VCC
586.6
818.8
19
SQUELCH
432.7
818.8
20
VTH
195.1
818.8
Table 1. Bond Pad Coordinates
CONNECT EXPOSED PAD (EP) TO CIRCUIT BOARD GROUND.
19
18
17
V
TH
SQUELCH
V
CC
V
CC
16
LOS
13
12
11
14
15
OUT+
OUT-
SD
LOS
VCCO
4
3
2
1
IN-
RSSI
FILTER
INV
5
IN+
678
9
GND
CZP
10
CZN
MAX3969
TOP VIEW
THIN QFN
Pin Configuration
Chip Information
TRANSISTOR COUNT: 915
SUBSTRATE CONNECTED TO GND
PROCESS: Silicon Bipolar
DIE THICKNESS: 16 mils
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MAX3969ETP+GH7 | 功能描述:限幅放大器 200Mbps SFP Limiting Amplifier RoHS:否 制造商:Micrel 輸入電壓范圍（最大值）:3.6 V 工作電源電壓:3.3 V 電源電流:40 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:MSOP-10 封裝:Tube |
| MAX3969ETP+T | 功能描述:限幅放大器 270Mbps SFP LED RoHS:否 制造商:Micrel 輸入電壓范圍（最大值）:3.6 V 工作電源電壓:3.3 V 電源電流:40 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:MSOP-10 封裝:Tube |
| MAX3969ETP+TGH7 | 功能描述:限幅放大器 200Mbps SFP Limiting Amplifier RoHS:否 制造商:Micrel 輸入電壓范圍（最大值）:3.6 V 工作電源電壓:3.3 V 電源電流:40 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:MSOP-10 封裝:Tube |
| MAX3969ETPEVKIT | 功能描述:限幅放大器 Evaluation Kit for the MAX3969 RoHS:否 制造商:Micrel 輸入電壓范圍（最大值）:3.6 V 工作電源電壓:3.3 V 電源電流:40 mA 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:MSOP-10 封裝:Tube |
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