型號: | MA330012 |
廠商: | Microchip Technology |
文件頁數(shù): | 12/199頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | MODULE DSPIC33 100P TO 84QFP |
標準包裝: | 1 |
附件類型: | 插拔式模塊(PIM)80p - dsPIC33FJ256GP710 |
適用于相關(guān)產(chǎn)品: | dsPICDEM(DM300019) |
產(chǎn)品目錄頁面: | 658 (CN2011-ZH PDF) |
相關(guān)產(chǎn)品: | DSPIC33FJ64GP710T-I/PT-ND - IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP DSPIC33FJ64GP710T-I/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP DSPIC33FJ64GP310T-I/PT-ND - IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP DSPIC33FJ64GP310T-I/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 64K 100TQFP DSPIC33FJ256GP510T-I/PT-ND - IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP DSPIC33FJ256GP510T-I/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP DSPIC33FJ128GP310T-I/PT-ND - IC DSPIC MCU/DSP 128K 100TQFP DSPIC33FJ128GP310T-I/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 128K 100TQFP DSPIC33FJ256GP710T-I/PT-ND - IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP DSPIC33FJ256GP710T-I/PF-ND - IC DSPIC MCU/DSP 128K 100TQFP 更多... |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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AIMC-0805-3N9S-T | INDUCTOR MULTILAYER 3.9NH 0805 |
381LX680M400J012 | CAP ALUM 68UF 400V 20% SNAP |
AIMC-0805-1N8S-T | INDUCTOR MULTILAYER 1.8NH 0805 |
LLS2D821MELB | CAP ALUM 820UF 200V 20% SNAP |
SLPX682M063E7P3 | CAP ALUM 6800UF 63V 20% SNAP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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MA330013 | 功能描述:子卡和OEM板 dsPIC33F Plug In Module RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
MA330014 | 功能描述:子卡和OEM板 dsPIC33 MC RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
MA330015 | 功能描述:子卡和OEM板 dsPIC33 GP RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
MA330016 | 功能描述:子卡和OEM板 dsPIC33F GP RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
MA330017 | 功能描述:子卡和OEM板 dsPIC33F MC RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |