參數(shù)資料
型號： M38037M8H-XXXWG
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 8-BIT, MROM, 8.4 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA64
封裝： 6 X 6 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, FLGA-64
文件頁數(shù)： 9/111頁
文件大?。?/td> 1205K
代理商： M38037M8H-XXXWG
Rev.3.02
Nov 05, 2004
page 106 of 108
3803 Group (Spec. H)
PRELIMINARY
Notice: This is not a final specification.
Some parametric limits are subject to change.
64
33
32
1
E
c
e
1
A
2
A
1
b
b1
b2
e
L
A
SEATING PLANE
D
SDIP64-P-750-1.78
Weight(g)
–
7.9
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Alloy 42/Cu Alloy
64P4B
Plastic 64pin 750mil SDIP
Symbol
Min
Nom
Max
A
A2
b
b1
b2
c
E
D
L
Dimension in Millimeters
A1
0.38
––
–
3.8
–
0.4
0.5
0.59
0.9
1.0
1.3
0.65
0.75
1.05
0.2
0.25
0.32
56.2
56.4
56.6
16.85
17.0
17.15
–
1.778
–
19.05
–
2.8
––
0°–
15°
––
5.08
e
e1
PACKAGE OUTLINE
QFP64-P-1414-0.80
1.11
Weight(g)
–
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Alloy 42
64P6N-A
Plastic 64pin 1414mm body QFP
–
––
–
––
–
Symbol
Min
Nom
Max
A
A2
b
c
D
E
HE
L
L1
y
b2
Dimension in Millimeters
HD
A1
0.2
0.1
0.5
–
I2
1.3
–
MD
14.6
–
ME
14.6
10°
0°
0.1
1.4
0.8
0.6
0.4
17.1
16.8
16.5
17.1
16.8
16.5
0.8
14.2
14.0
13.8
14.2
14.0
13.8
0.2
0.15
0.13
0.45
0.35
0.3
2.8
0
3.05
e
E
c
H
E
1
64
49
32
48
33
17
16
HD
D
MD
M
E
A
F
b
A
1
A
2
L1
L
y
b
2
I2
Recommended Mount Pad
Detail F
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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