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參數(shù)資料
| 型號： | LTC2626IDD#TR |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | DAC |
| 英文描述： | 12-Bit Rail-to-Rail DACs with I2C Interface; Package: DFN; No of Pins: 10; Temperature Range: -40°C to +85°C |
| 中文描述： | SERIAL INPUT LOADING, 7 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO10 |
| 封裝： | 3 X 3 MM, PLASTIC, MO-229WEED-2, DFN-10 |
| 文件頁數(shù)： | 10/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 273K |
| 代理商： | LTC2626IDD#TR |
LTC2606/LTC2616/LTC2626
18
26061626fb
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev B)
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV B 0309
0.25
0.05
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.15 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.55 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2626IDD-1#TR | 12-Bit Rail-to-Rail DACs with I2C Interface; Package: DFN; No of Pins: 10; Temperature Range: -40°C to +85°C |
| LTC2627CDE#TR | 12-Bit Dual Rail-to-Rail with I2C Interface; Package: DFN; No of Pins: 12; Temperature Range: 0°C to +70°C |
| LTC2627CDE-1#TR | 12-Bit Dual Rail-to-Rail with I2C Interface; Package: DFN; No of Pins: 12; Temperature Range: 0°C to +70°C |
| LTC2627IDE#TR | 12-Bit Dual Rail-to-Rail with I2C Interface; Package: DFN; No of Pins: 12; Temperature Range: -40°C to +85°C |
| LTC2627IDE-1#TR | 12-Bit Dual Rail-to-Rail with I2C Interface; Package: DFN; No of Pins: 12; Temperature Range: -40°C to +85°C |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LTC2627CDE#PBF | 功能描述:IC DAC 12BIT R-R I2C 12-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC2627CDE#TRPBF | 功能描述:IC DAC 12BIT R-R I2C 12-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| LTC2627CDE-1#PBF | 功能描述:IC DAC 12BIT R-R I2C 12-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| LTC2627CDE-1#TRPBF | 功能描述:IC DAC 12BIT R-R I2C 12-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| LTC2627IDE | 制造商:Linear Technology 功能描述:DAC 2-CH 12-bit 12-Pin DFN EP 制造商:LINEAR_TECH 功能描述: |
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