參數(shù)資料
型號： LTC2245IUH#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 11/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 14BIT 10MSPS 3V 32-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
位數(shù)： 14
采樣率（每秒）： 10M
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 69mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-WFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-QFN 裸露焊盤（5x5）
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 1 個單端，雙極; 1 個差分，雙極
LTC2245
19
2245fa
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm
× 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
5.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
0.23 TYP
(4 SIDES)
31
1
2
32
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.45
± 0.10
(4-SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH) QFN 0603
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.70
±0.05
3.45
±0.05
(4 SIDES)
4.10
±0.05
5.50
±0.05
0.25
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
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PDF描述
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LTC2246CUH#TRPBF 功能描述:IC ADC 14BIT 25MSPS SAMPL 32-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，單極；1 個單端，雙極
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