參數(shù)資料
型號(hào): IDT79RC32H435-300BCGI
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 29/53頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Interprise™
處理器類(lèi)型: MIPS32 32-位
速度: 300MHz
電壓: 1.2V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-CABGA(17x17)
包裝: 托盤(pán)
其它名稱(chēng): 79RC32H435-300BCGI
35 of 53
January 19, 2006
IDT 79RC32435
Recommended Operating Supply Voltages
Recommended Operating Temperatures
Capacitive Load Deration
Refer to the 79RC32435 IBIS Model on the IDT web site (www.idt.com).
Symbol
Parameter
Minimum
Typical
Maximum
Unit
Vss
Common ground
0
V
VssPLL
PLL ground
VccI/O
I/O supply except for SSTL_21
1. SSTL_2 I/Os are used to connect to DDR SDRAM.
3.135
3.3
3.465
V
VccSI/O (DDR)
I/O supply for SSTL_21
2.375
2.5
2.625
V
VccPLL
PLL supply (digital)
1.1
1.2
1.3
V
VccAPLL
PLL supply (analog)
3.135
3.3
3.465
V
VccCore
Internal logic supply
1.1
1.2
1.3
V
DDRVREF2
2. Peak-to-peak AC noise on DDRVREF may not exceed ± 2% DDRVREF (DC).
SSTL_2 input reference
voltage
0.5(VccSI/O)
V
VTT3
3. VTT of the SSTL_2 transmitting device must track DDRVREF of the receiving device.
SSTL_2 termination voltage
DDRVREF - 0.04
DDRVREF
DDRVREF + 0.04
V
Table 15 RC32435 Operating Voltages
Grade
Temperature
Commercial
0
°C to +70°C Ambient
Industrial
-40
°C to +85°C Ambient
Table 16 RC32435 Operating Temperatures
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT71V65803S100BG IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA
IDT79RC32H434-300BCI IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
ABB92DHAD-S250 CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL
IDT79RC32H434-300BCGI IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
IDT71V65703S85BG IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT79RC32H435-300BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-350BC 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-350BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-350BCGI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC32H435-350BCI 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán)