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型號:
IDT79RC32H435-300BCGI
廠商:
IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù):
14/53頁
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0K
描述:
IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
標準包裝:
90
系列:
Interprise™
處理器類型:
MIPS32 32-位
速度:
300MHz
電壓:
1.2V
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-CABGA(17x17)
包裝:
托盤
其它名稱:
79RC32H435-300BCGI
IDT71V65803S100BG
IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA
IDT79RC32H434-300BCI
IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
ABB92DHAD-S250
CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL
IDT79RC32H434-300BCGI
IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA
IDT71V65703S85BG
IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA
IDT79RC32H435-300BCI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BC
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BCG
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BCGI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤
IDT79RC32H435-350BCI
功能描述:IC MPU 32BIT CORE 350MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤