參數(shù)資料
型號(hào): ICS670M-03I
廠商: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類: 時(shí)鐘及定時(shí)
英文描述: 670 SERIES, PLL BASED CLOCK DRIVER, 1 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PDSO16
封裝: 0.150 INCH, SOIC-16
文件頁(yè)數(shù): 4/7頁(yè)
文件大?。?/td> 256K
代理商: ICS670M-03I
LOW PHASE NOISE, ZERO DELAY BUFFER AND MULTIPLIER
MDS 670-03 G
4
Revision 010306
Integrated Circuit Systems l 525 Race Street, San Jose, CA 95126 l tel (408) 297-1201 l
www.icst.com
ICS670-03
AC Electrical Characteristics
VDD = 3.3V ±10%, Ambient Temperature -40 to +85
°C, unless stated otherwise
Note 1: Rising edge of ICLK compared with rising edge of CLK2, with FBCLK connected to FBIN, and 15
pF load on CLK2. See graph on page 5 for skew vs. frequency and loading.
Thermal Characteristics
Short Circuit Current
IOS
Each output
±50
mA
Internal Pull-up Resistor
RPU
OE, select pins
200
k
Input Capacitance
CIN
OE, select pins
5
pF
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ. Max. Units
Input Clock Frequency
fIN
See table on page 2
5
210
MHz
Output Clock Frequency
210
MHz
Output Rise Time
tOR
0.8 to 2.0 V, no load
1.5
ns
Output Fall Time
tOF
2.0 to 0.8 V, no load
1.5
ns
Output Clock Duty Cycle
tDC
measured at VDD/2
40
50
60
%
Input to Output Skew
Note 1
±100
ps
Maximum Absolute Jitter
short term
±45
ps
Maximum Jitter
one sigma
15
ps
Phase Noise, relative to
carrier, 125 MHz (x5)
100 Hz offset
-110
dBc/Hz
1 kHz offset
-122
dBc/Hz
10 kHz
-124
dBc/Hz
200 kHz
-117
dBc/Hz
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Units
Thermal Resistance Junction to
Ambient
θ
JA
Still air
120
°C/W
θ
JA
1 m/s air flow
115
°C/W
θ
JA
3 m/s air flow
105
°C/W
Thermal Resistance Junction to Case
θ
JC
58
°C/W
ICS670-03
LOW PHASE NOISE, ZERO DELAY BUFFER AND MULTIPLIER
TSD
IDT / ICS LOW PHASE NOISE, ZERO DELAY BUFFER AND MULTIPLIER
ICS670-03
4
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PDF描述
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參數(shù)描述
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