參數(shù)資料
型號： HMMC-5021
英文描述： 2-22 GHz GaAs MMIC Traveling Wave Amplifier(2-22 GHz砷化鎵單片微波集成電路行波放大器)
中文描述： 2-22千兆赫砷化鎵單片行波放大器（2-22千兆赫砷化鎵單片微波集成電路行波放大器）
文件頁數(shù)： 4/6頁
文件大小： 99K
代理商： HMMC-5021
4
Figure 2. HMMC-5021/22/26 Bonding Pad Locations.
Figure 3. HMMC-5021/22/26 Assembly Diagram.
Note:
Total offset between RF input
and RF output pad is 335
μ
m
(13.2 mils).
V
DD
(V
DD
and Aux Drain Pads)
(V
G2
Pad)
80
490
(RF Input Pad)
Aux.
Drain
RF
Input
85
80
Chip ID No.
Temp. Diode Sense
Aux. Gate
Temp.
Diode Force
V
G1
V
G2
RF
Output
225
225
770
(
±
10
μ
m)
300
80
560
(RF Output Pad)
75
75
270
1695
695
2980 (
±
10
μ
m)
200
200
Notes:
All dimensions in microns.
Rectangular Pad Dim: 75 x 75
μ
m.
Octagonal Pad Dim: 90
μ
m dia.
All other dimensions
±
5
μ
m
(unless otherwise noted).
Chip thickness: 127
±
15
μ
m.
V
DD
V
G1
OUT
IN
1.5 mil dia.Gold Wire
Bond to
≥
15 nF
DC Feedthru
≥
4 nH Inductor
(0.7 mil Gold Wire Bond
with length
≥
150 mils)
0.7 mil dia. Gold Bond Wire
(Length NOT important)
Gold Plated Shim
2.0 mil
nom. gap
≥
68 pF Capacitor
Input and Output Thin Film
Circuit with
≥
8 pF
DC Blocking Capacitor
2.0 mil
nom. gap
Trace Offset
168
μ
m
(6.6 mils)
1.5 mil dia.Gold Wire
Bond to
≥
15 nF DC Feedthru
Bonding Island
Trace Offset
168
μ
m
(6.6 mils)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMMC-5023 21.2-26.5 GHz High-Gain Low-Noise Amplifier(21.2-26.5 GHz 高增益低噪聲放大器)
HMMC-5025 2 -50 GHz Wide band Distributed Amplifier(2 -50 GHz寬帶分布式放大器)
HMMC-5027 2 -26.5 GHz Broadband Traveling Wave Amplifier(2 -26.5 GHz 寬頻行波放大器（用于中等功率）)
HMMC-5032 17.7-32 GHz MMIC Power Amplifier(17.7-32 GHz單片微波集成電路功率放大器)
HMMC-5033 17.7-32 GHz MMIC Power Amplifier(17.7-32 GHz單片微波集成電路功率放大器)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMMC-5022 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL GP AMP 22GHZ 8V CHIP - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Agilent Technologies 功能描述:ML-GAAS ATTEN CHIP
HMMC-5023 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL GP AMP 26.5GHZ 7V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
HMMC-5025 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL GP AMP 50GHZ 7V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
HMMC-5026 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL GP AMP 26.5GHZ 8V - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
HMMC-5027 制造商:Agilent Technologies 功能描述:RF AMP MOD SGL PWR AMP 26.5GHZ 8V CHIP - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*