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參數(shù)資料
| 型號： | EX128-PTQ64I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 3/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | EX |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 256 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 46 |
| 門數(shù)： | 6000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 64-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-TQFP（10x10） |
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eX Family FPGAs
Revision 10
1-7
To exit the LP mode, the LP pin must be driven LOW for over 200 s to allow for the charge pumps to
power-up and device initialization can begin.
Table 1-3 illustrates the standby current of eX devices in LP mode.
Table 1-3 Standby Power of eX Devices in LP Mode Typical Conditions, VCCA, VCCI = 2.5 V,
TJ = 25C
Product
Low Power Standby Current
Units
eX64
100
A
eX128
111
A
eX256
134
A
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-PL44 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
| RMC49DRYH-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| EPF8282ATC100-2 | IC FLEX 8000A FPGA 2.5K 100-TQFP |
| AGL400V2-CS196 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 196-CSP |
| HMC36DRYN-S734 | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EX128-PTQ64PP | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:eX Family FPGAs |
| EX128-PTQG100 | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| EX128-PTQG100A | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:eX Automotive Family FPGAs |
| EX128-PTQG100I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| EX128-PTQG100PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs |
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