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參數(shù)資料
| 型號： | EX128-PTQ64I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 18/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP |
| 標(biāo)準包裝： | 160 |
| 系列： | EX |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 256 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 46 |
| 門數(shù)： | 6000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 64-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-TQFP（10x10） |
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eX Family FPGAs
Revision 10
1-21
Thermal Characteristics
The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because the heat generated from dynamic power
consumption is usually hotter than the ambient temperature. EQ 1, shown below, can be used to
calculate junction temperature.
EQ 1
Junction Temperature =
T + Ta(1)
Where:
Ta = Ambient Temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient = ja * P
P = Power
ja = Junction to ambient of package. ja numbers are located in the "Package Thermal Characteristics"
section below.
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
jc, and the junction-to-ambient air characteristic is
ja. The thermal characteristics for ja are shown with two different air flow rates. jc is provided for reference.
The maximum junction temperature is 150
C.
The maximum power dissipation allowed for eX devices is a function of
ja. A sample calculation of the
absolute maximum power dissipation allowed for a TQFP 100-pin package at commercial temperature
and still air is as follows:
Package Type
Pin Count
jc
ja
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft/min
2.5 m/s
500 ft/min
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
64
12.0
42.4
36.3
34.0
C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14.0
33.5
27.4
25.0
C/W
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
C70C
–
33.5
C/W
-------------------------------------
2.39W
=
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-PL44 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
| RMC49DRYH-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| EPF8282ATC100-2 | IC FLEX 8000A FPGA 2.5K 100-TQFP |
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| HMC36DRYN-S734 | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EX128-PTQ64PP | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:eX Family FPGAs |
| EX128-PTQG100 | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| EX128-PTQG100A | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:eX Automotive Family FPGAs |
| EX128-PTQG100I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| EX128-PTQG100PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs |
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