參數資料
| 型號： | EPF10K50EQC240-3 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 49/100頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 50K 240-PQFP |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB數： | 360 |
| 邏輯元件/單元數： | 2880 |
| RAM 位總計： | 40960 |
| 輸入/輸出數： | 189 |
| 門數： | 199000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP |
| 供應商設備封裝： | 240-PQFP（32x32） |
| 其它名稱： | 544-1270 |
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52
Altera Corporation
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
Figure 23. Output Drive Characteristics of FLEX 10KE Devices
Note:
(1)
These are transient (AC) currents.
Timing Model
The continuous, high-performance FastTrack Interconnect routing
resources ensure predictable performance and accurate simulation and
timing analysis. This predictable performance contrasts with that of
FPGAs, which use a segmented connection scheme and therefore have
unpredictable performance.
Device performance can be estimated by following the signal path from a
source, through the interconnect, to the destination. For example, the
registered performance between two LEs on the same row can be
calculated by adding the following parameters:
■
LE register clock-to-output delay (tCO)
■
Interconnect delay (tSAMEROW)
■
LE look-up table delay (tLUT)
■
LE register setup time (tSU)
The routing delay depends on the placement of the source and destination
LEs. A more complex registered path may involve multiple combinatorial
LEs between the source and destination LEs.
VO Output Voltage (V)
IOL
IOH
V
VCCINT = 2.5
VCCIO = 2.5
Room Temperature
V
VCCINT = 2.5
VCCIO = 3.3
Room Temperature
12
3
10
20
30
50
60
40
70
80
90
VO Output Voltage (V)
12
3
10
20
30
50
60
40
70
80
90
IOL
O
Typical I
Output
Current (mA)
O
Typical I
Output
Current (mA)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數描述 |
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| EPF10K50ETC144-2 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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