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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-BF518BSWZ-4F4 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 60/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | 以太網(wǎng)，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 時鐘速率： | 400MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 閃存（4Mb） |
| 芯片上RAM： | 116kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 電壓 - 核心： | 1.30V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 176-LQFP 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 176-LQFP-EP（24x24） |
| 包裝： | 托盤 |
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ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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|
January 2011
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions in Figure 72 are shown in millimeters.
Figure 72. 176-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP_EP]
(SQ-176-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BGA-HD
1.45
1.40
1.35
0.15
0.10
0.05
TOP VIEW
(PINS DOWN)
133
1
132
45
44
88
89
176
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
1.60
MAX
26.20
26.00 SQ
25.80
24.10
24.00 SQ
23.90
VIEW A
PIN 1
0.08 MAX
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
12°
7°
0°
0.20
0.15
0.09
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
133
1
132
45
44
88
89
176
EXPOSED
PAD
EXPOSED PAD IS CENTERED ON
THE PACKAGE.
5.80 REF
SQ
NOTE: THE EXPOSED PAD IS REQUIRED TO BE ELECTRICALLY AND
THERMALLY CONNECTED TO GND. IMPLEMENT THIS BY
SOLDERING THE EXPOSED PAD TO A GND PCB LAND THAT IS
THE SAME SIZE AS THE EXPOSED PAD. THE GND PCB LAND
SHOULD BE ROBUSTLY CONNECTED TO THE GND PLANE IN
THE PCB WITH AN ARRAY OF THERMAL VIAS FOR BEST
PERFORMANCE.
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PDF描述 |
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