安森美半導(dǎo)體推出GreenPoint CRT電視機(jī)電源參考設(shè)計(jì)
戴爾推出面向小企業(yè)用奔騰D雙內(nèi)核服務(wù)器
應(yīng)用材料公司推出Centura Carina Etch系統(tǒng)
8英寸全自動硅片清洗腐蝕設(shè)備成功上市了??！
AMD高管就AMD CPU渠道短缺問題答記者問
容許汽車技術(shù)融合的故障—魯棒微控制器：第一部分，故障的特性
硅振蕩器取代晶體和陶瓷諧振器
安森美將先進(jìn)的制造工藝擴(kuò)展到HighQ硅-銅IPD領(lǐng)域
協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)
第三方IP：SOC設(shè)計(jì)的一種不穩(wěn)固基礎(chǔ)
如何選擇正確的芯片驗(yàn)證方法
用于先進(jìn)分布式點(diǎn)火系統(tǒng)的智能IGBTS
電鐓過程中可控硅移相觸發(fā)和過零觸發(fā)電路比較
與便攜式產(chǎn)品發(fā)展并駕齊驅(qū)
用薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)連接襯底和器件結(jié)構(gòu)
光刻領(lǐng)域的技術(shù)專家共聚一堂，公布最新研究成果
硅表面金屬納米線形成機(jī)理研究取得新進(jìn)展
大尺寸硅片背面磨削技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展*
小批量鋁碳化硅T／R組件封裝外殼的研制
綠色封裝環(huán)氧塑封料研究
醇鹽水解沉淀法制備二氧化硅納米粉
激光定域晶化技術(shù)制備納米硅的研究
納米器件的一種新制造工藝——納米壓印術(shù)
2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入18英寸硅圓時代
碳化硅寬帶隙半導(dǎo)體材料生長技術(shù)及應(yīng)用
新型低介電常數(shù)材料研究進(jìn)展
管式電爐合成氮化鎵晶粒的研究
擴(kuò)散爐現(xiàn)狀與展望
光刻機(jī)的匹配和調(diào)整
0．2-1μm IC生產(chǎn)線中二手Stepper解決方案
UV固化工藝及設(shè)備
21世紀(jì)的硅微電子學(xué)
鈷鎳與多晶鍺硅的固相反應(yīng)和肖特基接觸特性
新型硅芯晶體爐的開發(fā)與設(shè)計(jì)
重?fù)?font color=red>硅襯底材料中氧沉淀研究進(jìn)展
SiGe HBT 發(fā)射極臺面濕法腐蝕技術(shù)研究
Al-Si合金RIE參數(shù)選擇
SF6/O2/CHF3混合氣體對硅材料的反應(yīng)離子刻蝕研究
TMAH單晶硅腐蝕特性研究
限散射角電子束光刻技術(shù)及其應(yīng)用前景
ULSI多層銅布線鉭阻擋層及其CMP拋光液的優(yōu)化
幫助實(shí)現(xiàn)光電器件硅材料化的類晶體管調(diào)節(jié)器
倒裝芯片結(jié)構(gòu)中不流動底部填充工藝參數(shù)
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CMOS集成電路工藝 體硅CMOS工藝設(shè)計(jì)中阱工藝的選擇
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