快速而準(zhǔn)確的數(shù)千兆赫茲級(jí)串行收發(fā)器建模技術(shù)
安森美擴(kuò)充PureEdge高精度晶體振蕩器時(shí)鐘模塊系列
防雷器的主要技術(shù)參數(shù)
便攜應(yīng)用選擇適當(dāng)集成EMI濾波及ESD保護(hù)方案
Vishay發(fā)布低導(dǎo)通電阻的TrenchFET功率MOSFET
業(yè)界導(dǎo)通電阻最低的60V TrenchFET功率MOSFET
基于HBS協(xié)議的智能家庭控制網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
兆瓦級(jí)加速器直流高壓電源
一種智能型全自動(dòng)快速充電機(jī)的設(shè)計(jì)
安森美半導(dǎo)體推出4款新的30伏肖特基勢(shì)壘二極管
為便攜應(yīng)用選擇適合的集成EMI濾波及ESD保護(hù)方案
基于FPGA的高精度PWM發(fā)生器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
高性能電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中的同步整流技術(shù)
ESD靜電防護(hù)技術(shù)
有機(jī)械耦合的電容式硅微陀螺敏感信號(hào)讀取
一種用于片上網(wǎng)絡(luò)的交換開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)
固態(tài)USB開(kāi)關(guān)及其它過(guò)流保護(hù)器件的浪涌測(cè)試
無(wú)閃爍MR16 LED燈具驅(qū)動(dòng)解決方案
一種高性能紅外信號(hào)檢測(cè)開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
有效防止FPGA設(shè)計(jì)被克隆的技術(shù)
基于電話(huà)網(wǎng)絡(luò)的智能遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
有效測(cè)試MIMO無(wú)線(xiàn)器件的方法
采用新一代晶圓級(jí)封裝的固態(tài)圖像傳感器設(shè)計(jì)
影響DRAM存儲(chǔ)密度的工藝技術(shù)分析
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
（Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
什么是HMIC和MMIC
非結(jié)晶硅太陽(yáng)電池概念
系統(tǒng)電源中保持開(kāi)關(guān)穩(wěn)定的臨界模式控制器的設(shè)計(jì)
PLC在可控硅直流調(diào)速系統(tǒng)的應(yīng)用
調(diào)光線(xiàn)路的設(shè)計(jì)
三端集成穩(wěn)壓器78XX/79XX系列的特點(diǎn)
線(xiàn)性集成穩(wěn)壓器的基本結(jié)構(gòu)
不間斷電源UPS的選擇
創(chuàng)立達(dá)推出新一代微觸發(fā)單向可控硅TSE2P4M和TSE0405
Allegro發(fā)布用于非汽車(chē)應(yīng)用的新款通用鎖存A3290/91
MIPS科技推出最低功耗硅驗(yàn)證Hi-Fi音頻播放IP
三菱電機(jī)推出第五代智能功率模塊L1系列IPM
FSI國(guó)際宣布在硅化物形成步驟中的金屬剝離技術(shù)取得突破
NI推出高性能智能相機(jī)系列
有機(jī)硅增強(qiáng)汽車(chē)電子產(chǎn)品的可靠性
應(yīng)用傳統(tǒng)紫外光刻機(jī)進(jìn)行紫外壓印
NI推出高性能智能相機(jī)系列NI1722和1742
Dow Corning面向汽車(chē)照明等應(yīng)用推出新型硅膠材料
M/A-COM新增功率晶體管和功率模塊組合
美科學(xué)家研制出硅鍺光調(diào)制器 有望加速光互聯(lián)速度
Maxim發(fā)布精密硅振蕩器MAX7393/MAX7394
austriamicro推出CMOS工藝DFM參考設(shè)計(jì)流程
ST車(chē)用大電流功率場(chǎng)效應(yīng)MOS晶體管實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻..
統(tǒng)寶發(fā)布0.95毫米2.0英寸QVGA低溫多晶硅模塊
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