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2009年中國集成電路市場回顧與展望

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠搶進(jìn)大陸山寨機(jī)市場

臺(tái)積電、聯(lián)電明年首季投片量季減7~10%

ARM CEO：英特爾不可能主宰手機(jī)芯片市場

聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉三星供應(yīng)鏈

2010年高清便攜攝影機(jī)將成為山寨熱點(diǎn)

聯(lián)發(fā)科董事長將與婁勤儉會(huì)面瞄準(zhǔn)TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科與高通簽訂專利授權(quán)協(xié)議

聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市欲守住山寨機(jī)之父地位

國產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起沖擊原有市場秩序

英飛凌與TSMC擴(kuò)展技術(shù)與生產(chǎn)合作協(xié)議：攜手開發(fā)汽車和芯片卡應(yīng)用所需的65納米嵌入式閃存工藝

聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片　明年出貨10倍速成長

張忠謀：臺(tái)積電明年?duì)I收將突破2008年規(guī)模

臺(tái)積電12寸新廠南北齊攻　總投資額上看60億美元

聯(lián)發(fā)科利潤僅次于高通但缺乏高端產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科獲高通WCDMA芯片授權(quán) 年底出貨

山寨機(jī)之父聯(lián)發(fā)科欲躋身主流:爭取一線品牌訂單

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介致信員工：搶“一線”訂單

高通公司累計(jì)芯片出貨量突破50億片

芯片銷售好轉(zhuǎn)　德州儀器上調(diào)3Q財(cái)測

分析：高通無線手機(jī)芯片市場地位難以撼動(dòng)

受與中移動(dòng)合作刺激聯(lián)發(fā)科8月收入或增10%

全球半導(dǎo)體收入將下滑17%

7月全球芯片市場回暖銷量環(huán)比增長6%

飛思卡爾將芯片部門低價(jià)售予德信無線旗下公司

聯(lián)發(fā)科將改變?nèi)蚴謾C(jī)業(yè)生態(tài)

京芯半導(dǎo)體買下飛思卡爾無線業(yè)務(wù)

第二季度芯片市場回暖 IC廠商排名調(diào)整

中芯低價(jià)欲奪聯(lián)發(fā)科訂單：蔡明介密會(huì)張汝京

臺(tái)灣芯片制造商面臨考驗(yàn)

意法半導(dǎo)體成為Globalfoundries首位新客戶

聯(lián)發(fā)科6月份營收2.7億美元下半年仍靠山寨機(jī)

聯(lián)發(fā)科獲LG手機(jī)芯片訂單低價(jià)阻擊英飛凌等對手

喻銘鐸：聯(lián)發(fā)科最大目標(biāo)是獲諾基亞等大廠訂單

高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機(jī)芯片公司

臺(tái)積電先進(jìn)制程出貨破500萬片

聯(lián)發(fā)科蔡明介稱欣賞任正非:常讀《華為的冬天》

臺(tái)灣廠商獲更多新款蘋果iPhone手機(jī)芯片訂單

傳英特爾將為諾基亞供應(yīng)移動(dòng)設(shè)備芯片

高通飛思卡爾推智能本挑戰(zhàn)英特爾

以并購擴(kuò)大規(guī)模,博通沖刺一線基帶芯片供應(yīng)商陣營

節(jié)能,不只是電源管理IC的事

威盛攜手中國電信共促CDMA產(chǎn)業(yè)突破

聯(lián)發(fā)科GPS芯片獲Garmin采用　2009年GPS芯片出貨量將倍增

臺(tái)積電將發(fā)表28納米設(shè)計(jì)流程　明年1Q投產(chǎn)

全球十大半導(dǎo)體廠商2008年排名

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